【技术】VDMOS器件关键参数介绍
本文HI-SEMICON关于VDMOS器件关键参数介绍。VDMOS结构就是P型注入和N+注入后两次扩散形成P型区和N+型区,在硅表面P型区和N+型区之间形成沟道,在栅极加压后沟道开启,电流在沟道内沿表面流动,然后垂直地被漏极收集图中S为源极,D为漏极,G为栅极。VDMOS的制造工艺过程中采用自对准双扩散工艺,自对准因为不会产生跑偏问题,可以精确控制沟道长度、短沟道与穿通电压的矛盾。VDMOS结构中,若沟道长度太短,当源漏电压较大时,在达到结的雪崩击穿电压之前,源漏之间已经穿通,也就是源漏电压未达到设计的击穿电压。若想获得更高的击穿电压就必须加大源漏结间的距离,但这样会使器件跨导变小,降低频率特性。而采用双扩散工艺可以克服这一矛盾,在N-外延层上进行P区和N+区双重扩散,精确控制沟道长度、形状。漏区与沟道之间存在着N-外延层,它使PN-结的耗尽区主要向N-区一侧扩展,从而有效地阻止了穿通效应的发生。外延层厚度可做得足够大,以达到击穿电压的要求。
VDMOS器件关键参数包括开启电压(VTH)、导通电阻(RDSON),源漏击穿电压(BVDSS)、栅源漏电(IGSS)、源漏间漏电(IDSS)等。
开启电压(VTH)
VDMOS的有源区在栅电压的控制下,逐渐由耗尽变为反型,直至形成导电沟道。则当有源区达到表面反型形成沟道的最小栅源电压,我们定义它为VDMOS开启电压,用VTH表示。可能造成VDMOS开启电压用VTH超规格的原因:沟道区的掺杂浓度(P-BODY的注入剂量、驱入)、栅极氧化层的质量以及厚度。
导通电阻(RDSON)
每个VDMOS结构都可以说由八部分电阻组成(如图2所示),也就是说电流由源极流向漏极需要经过这八部分电阻,分别为:源极接触电阻(Rcs);源区体电阻(Rbs);沟道电阻(Rch);积累层电阻(Ra);结型场效应晶体管电阻(Rj);外延层电阻(Re);衬底电阻(Rbd);漏极接触电阻(Rcd)。可能影响VDMOS导通电阻的因素为源极接触电阻,此区域为重掺杂,占导通电阻的比例很低,一般不会发生异常;沟道电阻,沟道长度(SRC/BODY的结深)的大/小,造成沟道电阻偏大/小:积累层电阻,积累层电阻占RDSON的比例很小,产生问题的可能性很小;外延层电阻,外延层的厚度/电阻率都直接影响到阻值;衬底电阻,衬底为重掺杂,电阻率比较低,但是衬底很厚,由衬底的厚度决定衬底电阻大小;漏极接触电阻,主要是金属和D极接触的电阻,与背面金属电阻和金属和背面材料接触合金有关。
源漏击穿电压(BVDSS)
对于VDMOS这种结构,源漏击穿电压BVDSS规定为VGS=0时在源漏间所加的最大反偏电压,它表征了器件的耐压的极限能力。反偏电压的击穿主要是以突变结PN-结的雪崩击穿方式决定的,而且由于没有少子贮存效应,不存在二次击穿,因此简化了对击穿特性的研究。可能影响源漏击穿电压因素:P-BODY/N-EPI之间的结出现问题,漏电变大,击穿电压变低;P-BODY掺杂浓度/驱入异常;改变BODY注入剂量/驱入,可以最直接/有效地影响漏击穿电压;EPI缺陷;分压环异常;表面缺陷,造成表面漏电。
栅源漏电(IGSS)
IGSS是指在指定的栅极电压情况下流过栅极的漏电流。可能影响栅源漏电的因素:栅极氧化层质量;POLY层次的残留;CONT的对偏,CONT对偏直接会造成G/S短路;S/G之间金属残留。
源漏间漏电(IDSS)
IDSS是指在当栅极电压为零时,在指定的源漏电压下的源漏之间的泄漏电流。既然泄漏电流随着温度的增加而增大,IDSS在室温和高温下都有规定。漏电流造成的功耗可以用IDSS乘以源漏之间的电压计算,通常这部分功耗可以忽略不计。源漏间漏电IDSS是衡量VDMOS器件性能的一个非常重要的参数,一般VDMOS产品要求IDSS<100nA,若IDSS偏大,轻则使功耗增大,器件寿命缩短,重则导致DS短路,器件功能不正常。同时,VDMOS器件失效项目中,IDSS也是非常难解决的问题。由此可见,对IDSS失效的控制对于VDMOS器件来说是非常重要的。
测试电路如图3所示,GS短接接地,在DS间加设定正向(反向)偏压VDS,测量DS间的电流为IDSS,一般IDSS测量规范小于100nA。
IDSS失效原分析
图4为平面VDMOS器件的剖面结构。对于VDMOS器件来说,一个芯片可能由成千上万如图4所示的元胞构成,任何一个元胞源漏漏电偏大或者短接都会导致整个器件失效。IDSS失效一般都不会是短路,而是漏电偏大。短路的话,就直接是P-BODY/N-EPI的结击穿了。
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HI-SEMICON 产品 DC-DC 电源分享
描述- 本资料介绍了深鸿盛电子有限公司的DC-DC电源产品及相关知识。内容包括公司简介、发展历程、专利情况、封装展示、电源模块介绍、DC-DC模块拓扑、电子元器件温度标准、DC-DC模块选型、发展趋势、产业链全景图以及主要器件型号。
型号- SC3D40065D,SC3D40120D,SC3D40065I,SC3D40065H,SC3D15120H,SC3D40065G,SGP104R5T,SC3D10120H,SGP103R0T,SGM15HR11T,S3M015120K3,SFM6008T,S3M040120K3,S3M065120K3,SGD6008T,SGA104R5T,S3M032120K3,SC3D40065A,SFA10015T,SGP157R5T,SGP105R5T,SC3D30065I,SC3D30065G,SC3D30065H,SC3D30120H,S3M050120K3,SFP20007,SGD105R5T,SGP104R0T,SC3D30065D,SC3D30120D,SC3D30065A,SGP10HR10T,S3M075120K3,SC3D20065I,SC3D20065H,SC3D20120H,SFP4024T,TSFD6008T,SC3D20065A,SGP6008T,SGA105R5T,SGA104R0T,SC3D20065D,SC3D20065G,SC3D20120D
【经验】几种MOS管防反接防过压电路解析
关于MOS管防反接防过压电路您有了解吗?本文HI-SEMICON将为您介绍几种MOS管防反接防过压电路。当电源正确接入时。电流的流向是从V到负载,在通过NMOS到GND。刚上电时因为NMOS管的体二极管存在,地回路通过体二极管接通。
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可定制LAMP LED、 CHIP LED、 PLCC LED、 汽车用车规级LED、COB LED的尺寸/电压/电流等参数,电压1.5-37V,电流5-150mA,波长470-940nm。
最小起订量: 30000 提交需求>
可定制单色光灯珠、双色灯珠、全彩灯珠、发光二极管、贴片灯珠、贴片LED等产品,尺寸:0.6*0.3mm-3.2*2.7mm,波长:405-940nm,亮度:24-750mcd,电压:1.5-3.5V。
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