【经验】配置迈斯威志WizPro200EFM烧录器实现脱机烧录无线SoC芯片EFR32MG21固件的方法
SILICON LABS的EFR32MG21无线SoC芯片,主要用于ZigBee和Matter设备。在调试阶段,我们可以使用J-Link给EFR32MG21芯片烧录固件。但是在工厂批量生产时,使用J-Link来烧录,不能实现脱机烧录,使用起来比较麻烦。由于Silicon Labs原厂没有脱机烧录器,所以我们可以购买第三方的烧录器来实现脱机烧录。本文主要介绍如何配置迈斯威志的WizPro200EFM烧录器,实现脱机烧录EFR32MG21无线SoC芯片固件的方法。
1、迈斯威志的WizPro200EFM烧录器可以支持烧录Silicon Labs的EFM32xxx系列、EFM8xxx系列、EFR32xx系列和EZR32xxx系列芯片的固件。如果使用Silicon Labs最新型号的芯片,得跟迈斯威志原厂确认是否可以支持。
2、我们要烧录EFR32MG21芯片的固件,首先需要到迈斯威志官网下载烧录器的软件包。烧录器软件包下载链接:http://www.maxwiz.com.cn/index/download?id=21,进入这个链接之后,点击WizPro200EFM右边的下载符号就可以下载WizPro200EFM烧录器的软件包。
3、打开WizPro200EFM烧录器软件包,双击WizPro200EFM.exe文件打开烧录器配置软件。这个软件不用安装,直接双击打开就能使用。
4、点击MCU型号右边的图标,打开芯片型号选择页面。
本文用来测试的芯片完整型号为EFR32MG21A020F512IM32,所以按照如下方法来选择芯片型号:勾选右下角的EFR/EZR32xx,点击Chip Series Select中的EFR32xG21xxxxx,点击Chip Type Select中的EFR32MG21A020F512IM32,点击右上角的OK图标。
5、EFR32MG21芯片的供电电压是3.3V,所以确认“接口电平”选择的是3.3V。
6、如果需要在烧录固件时擦除EFR32MG21芯片的用户数据,则勾选“烧写功能配置”的Erase User Data Page;如果不需要在烧录固件时擦除EFR32MG21芯片的用户数据,则不要勾选“烧写功能配置”的Erase User Data Page。默认没有勾选Erase User Data Page。
7、如果不需要限制烧录器的烧录数量,则不要勾选“限制烧写总数”。
如果需要限制烧录器的烧录数量,则勾选“限制烧写总数”,然后在“最大数量”中填写实际要烧录的数量。
8、建议勾选“自动检测芯片(Auto IC Detection)”,勾选后将芯片放入烧录座并合上烧录座的上盖,烧录器检测到芯片正常连接后,就会自动执行固件烧录,提升烧录效率。
9、将烧录器通过USB线连接到电脑,点击“查找并连接设备”。烧录器连接成功后,右边的窗口会打印如下信息。
10、点击左上角的“加载”,
找到并点击要烧录的固件,点击右下角的“打开”。注意需要使用Silicon Labs的Simplicity Commander工具将EFR32MG21芯片的BootLoader固件和应用程序固件合成在一起之后,再将合成的固件下载到烧录器中。因为如果EFR32MG21芯片中没有BootLoader固件,EFR32MG21芯片就无法正常运行。
11、点击“下载”,等待下载完成。
固件成功下载到烧录器之后,就可以拔掉USB线,然后将烧录器交给工厂进行EFR32MG21芯片的烧录了。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
|
1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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