打造“国产SOCKET”领域顶尖的测试方案供应商——欣同达

2023-04-17 世强
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产品亮点

IC测试座

  • 适用于BGA、QFN、LGA、QFP、SOP等封装;

  • 用于芯片的快速验证、测试、老化;

  • 适用于手测,机测,等多种测试;

  • 适用于间距0.4mm~1.27mm产品;

  • 产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)。

 

DDR内存条测试座

  • 适用于DDR3内存条颗粒测试,DDR4内存条颗粒测试;

  • 用于芯片的快速筛选,验证,测试;

  • 采用手动翻盖式结构,操作方便高效,测试不同尺寸的颗粒,更换限位框即可;

  • 可选探针和导电胶结构,探针可更换,维修方便,成本低。

 

SoC SOCKET

  • 适用于CPU,GPU,AI,南桥,FPGA等;

  • 用于芯片的快速验证、测试、高频高速验证;

  • 可选风冷/水冷结构;

  • 适用于间距0.4mm~1.27mm产品;

  • 探针可更换,维修方便,成本低。


精密针模

  • 对探针针模设计和加工有着丰富经验;

  • 小孔直径0.1mm+-0.01,孔距0.3mm+-0.02,同心度+-0.02,直径0.20mm 微孔深度可达5.0mm

  • 面积可控制150MM*150MM大小面积不变形平整度+-0.03

  • 单针板高pin数可以钻5000pin;

  • 常用针模材质:TORLON(聚酰胺-酰亚胺)、PEEK、PEI、静电PEI420、PPS、ULTEM1000、ULTEM230、防静电ULTEM420等等特种工程塑料;

  • 可满足客户从试验到样品到量产系列全程服务。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 豆芽 Lv8. 研究员 2023-07-13
    学习
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