【产品】罗杰斯最新特殊开纤玻璃可承受多次压合超薄层压板
2018年3月28日,罗杰斯推出一系列新一代产品,旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求,非常适用5G高频应用、光模块高速背板和军工级等高可靠性应用。
RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料,共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三种厚度可选,其介电常数(Dk)为3.3,专为多层板结构的内层使用而设计,是对需要更薄的RO4835™材料的一个很好的补充。
图一:RO4835T™层压板实物图
RO4450T™半固化片也是一款陶瓷填充、特殊开纤玻璃布的低损耗粘结材料,其介电常数为3.2-3.3,更好的充实了RO4835T和现有RO4000®层压板材料产品系列,有3 mil、4 mil和5 mil等三种厚度可选。
CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔是为多层结构的设计者提供的片状铜箔选择,与RO4000产品一同使用时还具有优良的外层铜箔结合力。
图二CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔实物图
RO4835T层压板和RO4450T半固化片材料具有非常优秀的介电常数容差控制,可提供一致的电路性能;具有较低的z轴热膨胀系数,确保了电镀过孔的可靠性;且与标准环氧/玻璃(FR-4)加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层设计,上述材料无疑是一个理想选择,因为完全固化的RO4000产品可承受多次压合周期。同样,RO4835T层压板和RO4450T半固化片的阻燃等级均达到UL 94 V-0等级,且兼容无铅工艺流程。
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品牌:ROGERS
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品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
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品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
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品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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