【产品】罗杰斯最新特殊开纤玻璃可承受多次压合超薄层压板
2018年3月28日,罗杰斯推出一系列新一代产品,旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求,非常适用5G高频应用、光模块高速背板和军工级等高可靠性应用。
RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料,共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三种厚度可选,其介电常数(Dk)为3.3,专为多层板结构的内层使用而设计,是对需要更薄的RO4835™材料的一个很好的补充。
图一:RO4835T™层压板实物图
RO4450T™半固化片也是一款陶瓷填充、特殊开纤玻璃布的低损耗粘结材料,其介电常数为3.2-3.3,更好的充实了RO4835T和现有RO4000®层压板材料产品系列,有3 mil、4 mil和5 mil等三种厚度可选。
CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔是为多层结构的设计者提供的片状铜箔选择,与RO4000产品一同使用时还具有优良的外层铜箔结合力。
图二CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔实物图
RO4835T层压板和RO4450T半固化片材料具有非常优秀的介电常数容差控制,可提供一致的电路性能;具有较低的z轴热膨胀系数,确保了电镀过孔的可靠性;且与标准环氧/玻璃(FR-4)加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层设计,上述材料无疑是一个理想选择,因为完全固化的RO4000产品可承受多次压合周期。同样,RO4835T层压板和RO4450T半固化片的阻燃等级均达到UL 94 V-0等级,且兼容无铅工艺流程。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 68
本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!
评论
全部评论(68)
-
用户18396822 Lv8 2019-06-28很好
-
101 Lv4. 资深工程师 2019-06-27厉害
-
Smith Lv6. 高级专家 2019-06-14学习
-
慧慧1985 Lv7. 资深专家 2019-06-13学知识,下载,学习,关注,收藏
-
KoFaCh Lv8. 研究员 2019-06-13学习
-
沉浮 Lv7. 资深专家 2019-06-05不错
-
ysyws Lv7. 资深专家 2019-05-27不错
-
Jamie Lv7. 资深专家 2019-05-26比普通板子性能好很多
-
用户85806204 Lv7. 资深专家 2019-05-24学习
-
用户33601407 Lv7. 资深专家 2019-05-17收藏了
相关推荐
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯(Rogers)推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™,RO4835™,RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
【产品】FR-4之外更好的选择!Dk4.38的热固性层压板Kappa™438
Kappa™438层压板具有低Z轴CTE和高Tg特性,可以提高设计灵活性,PTH可靠性和自动组装兼容性。
【产品】特殊高性能电路材料AD Series™天线级层压板,低损耗因子<0.002@10 GHz
罗杰斯AD系列天线材料包括AD250C™, AD255C™, AD260A™, AD300D™, AD320A™和AD350A™ 层压板材料。 具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调(PIM)性能及良好的电路加工性,从而提高电路板制造的合格率。以上这些特性使得AD系列层压板成为天线应用的理想选择。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
RO4700T系列天线级层压板,低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔,可替代传统的基于PTFE的层压板
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料,它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
厚度(mils)(mm)(μm)
|
尺寸(inch)
|
导热系数W/(m·K)
|
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
|
半固化片
|
RO3003
|
3.00±0.04
|
3
|
0.005” (0.13mm)
|
25.5X18
|
0.5
|
选型表 - ROGERS 立即选型
RO4000®系列碳氢陶瓷层压板数据表
描述- RO4000®系列碳氢陶瓷层压板专为高频电路设计,提供优异的高频性能和低成本电路制造。该材料具有低损耗特性,可使用标准环氧/玻璃(FR-4)工艺加工,适用于多种应用。其介电常数温度系数极低,介电常数在宽频率范围内稳定,适合宽带应用。此外,RO4000材料的Z轴热膨胀系数与铜相似,具有良好的尺寸稳定性。
型号- RO4000 SERIES,RO4000®,RO4000,RO4003C,RO4000® SERIES,RO4350B™,RO4003C™
罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势,是高功率设备的理想之选
RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合?
是可以的,但是伴随着RO4835T™的发布,罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™,目前可提供3mil,4mil,5mil。
FR-4升级替代首选Kappa™438板材,完全兼容FR-4加工工艺,兼具低成本和低损耗
Rogers公司的突破级板材KAPPA™438拥有与FR-4相匹配的介电常数(DK),可以轻松实现替换设计。
罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计
RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造,并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。
RO4400™系列半固化片加工指南
描述- 本指南为RO4400™系列半固化片在多层线路板(PWB)制作中的应用提供加工信息。内容包括存储、拆包、定位孔制备、设计和使用注意事项、压合参数等。指南强调合理存储、正确拆包和加工,以确保半固化片性能和多层板质量。
型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4000系列,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4400系列,RO4000®,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,CU-4000LOPRO©,RO4835™,RO4460G2,RO4400,RO4835T™,RO4000,RO4350B™,RO4450F™,RO4450F,CU4000 LOPRO,RO4400™系列,CU4000™,CU4000,RO4450T™,RO4000 LOPRO,RO4835,RO4450T
可替代DS-7409D的高频层压板Kappa 438,适用于Sub-6GHz 5G通信应用
通信市场对数据速率的需求驱动5G的快速发展,在5G低频段应用中主要采用低损耗FR-4如DS-7409D设计,由于设计的复杂,系统对PCB介电常数和厚度公差、温度稳定性提出更高的要求,ROGERS推出的Kappa 438以其良好的介电常数和厚度一致性满足5G新需求。
TL450 高频碳氢覆铜板产品手册
描述- TL450产品手册介绍了高频碳氢覆铜板,这是一种碳氢树脂-陶瓷-玻纤复合层压板,具有接近FR-4的机械和加工性能,同时具备高介电常数、低介电损耗、高玻璃态转化温度和低Z轴热膨胀系数等特性。该材料适用于多层板设计和高通孔可靠性要求,兼容高温无铅工艺,并具有UL94 V-0级别阻燃性能。
型号- TL450
CU4000™ 和CU4000 LoPro® 电解铜箔数据资料表
描述- 罗杰斯的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔专为RO4000®半固化片设计,提高多层板的剥离强度和结合力。这两种铜箔降低了多层板对准度和填充的要求,适用于高密度互连(HDI)和增层工艺。
型号- CU4000 LOPRO®,CU4000,CU4000™,CU4000 LOPRO,RO4450B™,RO4450T™,RO4460G2™,RO4450F
电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 1,135
品牌:ROGERS
品类:Electrodeposited Copper Foil
价格:¥104.2211
现货: 0
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,289
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论