【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用

时间： 2021-08-06 来源：ROGERS

技术问答

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。

curamik Endurance基板

● curamik Endurance（AI₂O₃）

● curamik Endurance Plus（HPS）

● curamik Endurance Thermal（AIN）

热循环试验表明curamik®Endurance基板与其他带Dimple设计的标准DBC基板（AlN、AI₂O₃、HPS（ZTA））相比，可靠性有着明显的提高。为了提高可靠性，罗杰斯调整了铜侧壁的设计，以获得完美的应力分布。当前可用的材料组合均基于0.3mm的铜厚度。陶瓷类型的选择AI₂O₃、HPS（ZTA）和AlN可参考curamik®陶瓷基板-DBC技术设计规范。

性能

● 铜厚度：0.3mm

● 陶瓷类型：AI₂O₃，HPS（ZTA），AIN

● 热导率：24，26，170W/mK

● 陶瓷厚度：根据标准设计规范

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全部评论（2）

dylen Lv7. 资深专家 2021-08-09

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夏拉 Lv7. 资深专家 2021-08-09

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