【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用
罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。
curamik Endurance基板
● curamik Endurance（AI2O3）
● curamik Endurance Plus（HPS）
● curamik Endurance Thermal（AIN）
热循环试验表明curamik®Endurance基板与其他带Dimple设计的标准DBC基板（AlN、AI2O3、HPS（ZTA））相比，可靠性有着明显的提高。为了提高可靠性，罗杰斯调整了铜侧壁的设计，以获得完美的应力分布。当前可用的材料组合均基于0.3mm的铜厚度。陶瓷类型的选择AI2O3、HPS（ZTA）和AlN可参考curamik®陶瓷基板-DBC技术设计规范。
性能
● 铜厚度：0.3mm
● 陶瓷类型：AI2O3，HPS（ZTA），AIN
● 热导率：24，26，170W/mK
● 陶瓷厚度：根据标准设计规范
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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绝缘强度(V/mil)
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热变化率(ppm/℃)
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导热系数W/(m·K)
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吸湿率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘结片
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2929
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2.94±0.05
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0.003
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0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm）
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2500
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-6
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0.4
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0.10%
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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Lengths（ft）
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熔化温度(℃）
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尺寸(inch)
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厚度（mm）
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘结膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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选型表 - ROGERS 立即选型
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