【技术】导热硅胶片的5大主要特性:便捷性、高导热、稳定、绝缘性和吸音减震

2023-08-12 Ziitek官网
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导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,具有多种优良特性,它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCU传导到金属外壳或扩散板上,导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使命寿命。在电子产品元器件导热散热上应用广泛,根据常见应用来提供需求。本文中Ziitek将为大家介绍导热硅胶片的5大主要特性。


导热硅胶片的5大特性: 

特性一、便捷性 

导热硅胶片具在测试、安装时方便快捷,可以重复使用。良好的便捷性降低了生产工序和相应成本,也使得返修等处理更加快捷。 


特性二、高导热 

导热硅胶片的使用,很好的填充了发热件和散热器之间的空隙,大大的提高了导热散热效率,使界面间温差减小较低水平。 


特性三、稳定 

导热硅胶片具有良好的稳定性,在各种不同环境条件下都能保持良好的特性,从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定。


特性四、绝缘性 

在电子产品导热散热中,很多器件都需要导热材料具备绝缘性,防止导电对其他器件产生不良影响。 


特性五、吸音减震 

导热硅胶片还兼具一定的吸音减震效果,使电子产品性能表现更佳,对各元器件也起到 了一定的保护作用。

导热硅胶片所具有的这五大特性让其得到了广泛运用,属于一种比较成熟的导热材料,随着技术的进步,导热硅胶片将会具备更多优良特性,从而进一步满足实际生产应用需求。

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