【应用】国产5.1单模低功耗蓝牙SoC GR5513BENDU用于智能手环,功耗为30μA/MHz

2022-07-18 世强
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智能手环做为时下很流行的一款可穿戴设备,不仅外观炫酷,而且功能也非常的丰富。它具有普通计步器的一般计步和测距等功能,同时还具有心率监测、睡眠监测、体温检测、蓝牙数据传输、疲劳提醒等特殊功能。记录日常生活中的锻炼、睡眠和饮食等实时数据,并将这些数据与iOS或者Android设备同步,从而起到通过这些数据指导健康生活的作用。


智能手环主要由显示屏、蓝牙芯片、天线、锂电池、橡胶表带、加速度计、心率血氧传感器等部件组成,其中蓝牙芯片做为智能手环的核心部件,在整个产品中起着至关重要的作用。本文推荐使用国产5.1单模低功耗蓝牙SoC——汇顶科技GR5513BENDU,图1是智能手环的简单框图。


图1. 智能手环简易框图


GR5513BENDU主要功能特征如下:

1、芯片内置Cortex-M4F 32位微处理器,支持浮点运算,最高频率为64MHz,功耗30μA/MHz。


2、存储方面,RAM空间为为128KB(4个8 KB的内存块和3个32 KB的内存块),flash空间为512KB。


3、芯片发射功率为:-20dBm~+7dBm;接收灵敏度(1 Mbps模式下)为:-97dBm,(2 Mbps模式下)为:-93dBm;芯片支持数据的传输速率有:1 Mbps、2 Mbps、LR(500 kbps、125 kbps)。


4、电源管理方面,芯片内置DC-DC转换器和LDO,提供I/O电压并支持为外部器件供电,I/O供电电压为1.8V~3.3 V。各工作模式下电流值数据为:芯片处于复位状态(除了VBAT以外,其他部件均被关闭)的电流值为0.15μA;在I/O和 LDO关闭条件下,深度睡眠的电流值为0.65μA;在Sleep模式下(关闭I/O和 LDO、关闭BOD/BOD2、32 KB内存保持)的电流值为1.3μA。


5、外设接口丰富,I2C接口、QSPI接口、SPI接口、I2S接口、UART接口都有两路,6路PWM输出,4个硬件定时器,2个看门狗定时器。


GR5513BENDU的的优势体现于:

1、功耗表现不错,达到30μA/MHz的低功耗。

2、外设接口非常丰富,方便与其他外部设备进行通信,并且支持最多22个可灵活复用的GPIO接口。

3、安全性能优异,提供完善的安全计算引擎和全面的安全运行机制。

4、封装为QFN40 (5 x 5x 0.75),体积小巧,适合应用在对空间结构有要求的智能手环场景

5、工作温度范围宽,-40℃~+85℃,达到工业级水准。

图2. GR5513BENDU系统框图

从图2可以看出,蓝牙子系统由一个2.4 GHz RF收发器和一个数字通信内核(支持低功耗蓝牙5.1)构成。MCU子系统是基于ARM架构Cortex-M4F CPU的内核,并包含所需的存储器单元及外设接口,同时具有安全的计算引擎单元,以确保应用安全与加密方式能正常启动。


综上所述,GR5513BENDU的各项性能完全可以满足智能手环的应用,其超低功耗、安全性能优异、丰富外设接口、体积小巧的特点,将成为各开发商们的理想之选,助力其抢占智能手环市场。


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产品型号
品类
蓝牙标准
CPU
RAM
Flash
I/O数量
封装
尺寸
工作温度
GR5525RGNI
蓝牙芯片
5.3
Cortex®-M4F
256KB
1MB
50
QFN68
7.0 * 7.0 mm
-40℃~85℃

选型表  -  汇顶科技 立即选型

GR551x Datasheet

型号- GR5515IENDU,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

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型号- GR5515I0ND,GR5515IENDU,GR5515BEND,GR551X,GR5513BENDU,GR5515,GR5513BEND,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA

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