Smiths Interconnect Offers Quick-Delivery Galileo Test Socket for Rapid Device Bring Up, Characterization and Failure Analysis

2021-11-06 ​Smiths Interconnect
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Smiths Interconnect announces its new Galileo test socket for Area Array and Peripheral Package Test.
 
Galileo is an innovative, low-profile test socket engineered to support today’s high performance Digital and RF applications. It leverages proven interposer elastomer technology and advanced 3D printing manufacturing to provide a high-performance solution for BGA, LGA, QFP, SOIC, or QFN packaged devices with extremely short lead times.

 

Galileo Test Socket

“A good portion of customers have products with critical time-to-market (TTM) goals. When speed is what they need, Galileo test socket provides an accurate, at-speed and cost-competitive test solution. Given the efficiency it provides, we have named the product after the Italian physicist and engineer, Galileo who made a significant contribution to speed and velocity studies”, said Bruce Valentine, Vice President and General Manager of the Semiconductor Test Business Unit at Smiths Interconnect.
 
Using a unique “universal” elastomer contact assembly, Galileo supports almost any standard package pinout, on any pitch (or multiple pitches) at >0.35mm, in any configuration, with no extra tooling charges. A single socket can be re-used across multiple pitches and pad/ball placement. In addition, no contact alignment or registration holes are required in the PCB, enabling quick and easy board integration.
 
Galileo elastomeric test socket offers the following features:

·Extremely short electrical paths to deliver excellent signal integrity

·Low inductance, high bandwidth >40GHz

·High Current Carrying Capacity

·Very high thermal conductivity

·Field-replaceable contact set with minimal tooling and technical expertise required

·3D printing technology for quick-turn socket body manufacture

·Pre-stocked elastomer sheets enabling very short lead-times

·Solder-down performance for applications where signal integrity loss is not an option

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
Size(mm)
Impedance(Ω)
Frequency Range(GHz)
TCA Tolerance(dB/dB/˚C)
VSWR (Typical)
Power Rating(W、mW)
Operating Temperature(℃)
Substrate
Resistive Material
Terminal Material
TVA0500N07W1S
ATTENUATOR
1.52mmx1.91mm[0.060inx0.075in]
50Ω
DC-6GHz
±0.001dB/dB/˚C
1.30@1GHz
2.0W
-55˚C to 150˚C
Alumina
Thick Film
Thick Film, Nickel Barrier with Solder Plate or Lead Free Finish Gold and Wire Bondable Options Available

选型表  -  Smiths Interconnect 立即选型

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May 13th, 2020  - SMITHS INTERCONNECT  - 测试报告 代理服务 技术支持 采购服务
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品类:负载电阻

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品类:COUPLER

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品类:TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR

价格:¥12.7608

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可定制卫星定位天线协议:GPS、北斗、伽利略 (Galileo) 、格洛纳斯(GLONASS)卫星定位;增益:5~25dBi;驻波比:≤1.5;接口连接器:IPEX:1~5代IPE、SMA接口/公头等。

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