【应用】高性能光耦隔离驱动器助力IGBT,系统安全又可靠!

2019-09-05 光电工程(世强编辑整理)
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【摘要】光耦隔离驱动器PS9031具有高集成度、低成本BOM设计的特点,在规定短时间内的隔离电压可达5KV,长时间正常工作的隔离电压可达1130Vpeak,共模抑制比为50KV/us MIN,价格比同类产品至少便宜5%。其用于IGBT的驱动中时,可保证系统的安全性和可靠性。

 

随着工业自动化的发展,伺服控制系统在工业自动化、数控机床、机器人等机电一体化产品中得到了广泛的运用。伺服控制系统主要由弱电控制、强电驱动以及信号采集三大部分组成,具体示意图如图一所示。 


图1 :伺服系统组成框图


框图中的功率驱动部分主要由开关元件IGBT组成。而IGBT不能直接用PWM信号来控制,在PWM信号和IGBT模块之间需要有对应的驱动电路。目前驱动电路的种类繁多,如直接驱动、电流源驱动、双电源驱动、变压隔离驱动、光电耦合隔离驱动等。其中,光电耦合隔离驱动在IGBT驱动中的运用最为广泛,其既保证了IGBT的正常驱动,又有效地隔离了强电驱动部分对弱电控制部分的干扰,进而保证了弱电部分的稳定性和安全性。

 

图2: 光电耦合隔离驱动原理


图2示出了单电源、光电耦合隔离驱动原理图。当1,2两端加上正脉冲时,IGBT的门极(g)和射极(e)间得到+15V的电压,IGBT导通;当1,2间为零电平时,5V稳压管的作用,使得Vge为负,保证了IGBT的可靠关断。


目前,针对IGBT的光电耦合隔离驱动器的生产厂家较多,如何从众厂家中选择一款优良的产品至关重要。瑞萨公司最新推出的隔离驱动芯片PS9031,具有集成度高、设计成本低、安全性高的特性,非常适合用于IGBT的驱动中,将是您的最佳选择。


光耦隔离驱动器PS9031具有高集成度、低成本BOM设计的特点,图3为该芯片的参考设计原理图。其在规定短时间内的隔离电压可达5KV,长时间正常工作的隔离电压可达1130Vpeak,共模抑制比为50KV/us MIN,抗电磁干扰能力也更强。该系列产品具有-40~125℃的宽温度范围特性,且通过了UL、CSA 认证,DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-5):2011-11认证。其用于IGBT的驱动中时,可保证系统的安全性和可靠性。


此外,PS9031的价格比同类产品至少便宜5% 。其可与ACPL-W340/341实现 Pin To Pin替换(PS9031是5PIN,ACPL-W340/341是6PIN,其中W340的PIN2是NC的)。


 图3:PS9031参考设计原理图


PS9031特性:

长爬电距离,最小为8mm

大峰值输出电流,最大可达2.5A,最小为2.0A

高速转换,最大转换时间为175 ns

UVLO欠压锁定(保护滞后)

高共模抑制比,可达±50 kV/μs MIN

工作环境温度:可在最高125℃环境下工作

无铅无卤素焊接工艺

安全标准:

UL 认证,UL1577双重保护 

CSA 认证:CA5A,CAN/CSA-C22.2 No.60065,CAN/CSA-C22.2 No.60950-1,强化绝缘

VDE 认证:DIN EN 60747-5-5 (Option)

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  • 小麦 Lv4. 资深工程师 2018-01-29
    IGBT+光耦 后续是不是还有SiC+光耦
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