【产品】常温固化的高导热双组份灌封胶X2110273,导热系数>1.6W/(m·K)
禧合推出的X2110273是一款高导热双组份灌封胶,粘度低流动性好,常温固化,高导热。适用于汽车电子电池及热敏感器件传热及灌封保护等作用。
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
1、产品密封阴凉干燥常温保存。
2、混合:常温易沉降,使用前先各自搅拌均匀,再将A、B组分按重量1:1混合,搅拌5-10分钟,确认搅拌均匀,即可使用。
3、使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS 文件。
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。 式使用前请做好各种测试工作。研发期间参数不作为最终参数,仅供参考。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由放弃是坚强的第一课转载自禧合,原文标题为:X2110273高导热双组份灌封胶,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂,具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点,能粘接多种类型的结构件
禧合磁芯粘接系列胶粘剂,有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件,保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度,具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。
【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303,适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接
禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶,加热固化,使用于多种材料之间的粘接,具有耐高温低CTE等特点,尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接,具有优异的导电性及可靠性性能。
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F,工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶,加热固化,低粘度,耐高温等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能,适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
【应用】高导热双组份灌封胶X2110273用于汽车扭矩分配器,固化后导热系数>1.6W/m·K
客户在汽车用扭矩分配器项目上需要一款导热灌封胶,用于PCB电路板的灌封及导热。导热灌封胶的具体需求为:1.导热系数>1.0W;2.耐温范围:-40~+140℃;4固化方式:常温固化等。针对客户的需求,我们推荐禧合的X2110273高导热双组份灌封胶。
【应用】X2110273高导热双组分导热灌封胶用于96孔PCR,可同时满足NTC粘接密封及精确测温的需求
为满足96孔PCR对温度的精确控制,推荐使用禧合旗下的X2110273这款双组分导热灌封胶,其导热系数典型值>1.6W/m.k,低粘度、流动性好,可有效填充微小间隙。定位时间短,初固时间1h,常温下24h即可完全固化,同时满足了NTC部位粘接固定及精确测温的需求。
禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表,提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水,各类颜色的选择
产品型号
|
品类
|
应用
|
颜色
|
粘度(cps)
|
固化条件
|
产品特性
|
1101-20G
|
快干胶
|
适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
|
无色
|
50
|
常温湿气固化
|
粘度极低,接近常温下水的粘度
|
选型表 - 禧合 立即选型
禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
【应用】禧合胶水应用于工业电机,产品类别丰富,可为用户提供多种解决方案
电机,也叫马达,是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用:产生驱动转矩,作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子,转子,电机风扇,轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求,需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。
上海禧合应用材料有限公司
型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920
禧合应用材料荣膺应达利电子2023年A级供应商,为客户开发提供优质的胶粘剂产品和服务
应达利电子作为国内一线的晶振生产企业,每年都会对供应商进行评估分级,以促进优质供应商的协同合作,禧合应用材料凭借优良的产品质量和专业的产品技术支持,在电子辅料品类中获得2023年度A级供应商的评级。
【应用】禧合三防漆ST12用于电路板三防保护,粘度为500cps,固化时间仅需要5~25s
客户在T-BOX项目,需要在电路板上涂覆一层三防漆,对三防漆的要求是:颜色透明;采用UV+湿气固化;固化速度快;粘度低,流动性好。针对这一需求,可以采用禧合的ST12系列。该款UV紫外光加室温湿气固化胶,具有较高的耐候性和可靠性。
【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?
禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解,针对元件底部的胶水不能完全固化问题,通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。
电子商城
服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论