【产品】导热系数可达8.0W/mK的硅树脂基导热缝隙填充材料Gel-80S，具有界面热阻低及触变性好等优势

时间： 2023-04-01 来源：热声智能

技术问答

热声智能推出的导热凝胶 Gel-80S是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，导热系数可达8.0W/mK，具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。可通过手工方式涂装或点胶设备来点胶。

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