92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产,水平热导率为2.3W/m-K

时间： 2021-11-27 来源：ROGERS

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92ML™ 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产。本文ROGERS主要介绍92ML™ 材料的特性及其优势。

特性

热导率

Z轴热导率为1.6 W/m-K，相当于FR-4的10x

水平热导率为2.3 W/m-K

裂解温度高达350°C

平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C

通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证

具有同类产品中领先的热性能

T260 > 60 分钟

T288 > 30 分钟

T300 > 10 分钟

可在92ML™ StaCool™ 层压板选项中获取 – 与铝板结合形成绝缘金属基板 (IMS)

优势

降低表面温度，消除热点，提高散热装置性能

通过导热过孔增化传热

提供卓越的电镀通孔可靠性，无铅焊接组装

由于尺寸稳定性良好，支持可预测对准

适用于高功率应用

符合环保要求

热稳定型层压板材料

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