92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产,水平热导率为2.3W/m-K
92ML™ 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产。本文ROGERS主要介绍92ML™ 材料的特性及其优势。
特性
热导率
Z轴热导率为1.6 W/m-K,相当于FR-4的10x
水平热导率为2.3 W/m-K
裂解温度高达350°C
平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C
通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证
具有同类产品中领先的热性能
T260 > 60 分钟
T288 > 30 分钟
T300 > 10 分钟
可在92ML™ StaCool™ 层压板选项中获取 – 与铝板结合形成绝缘金属基板 (IMS)
优势
降低表面温度,消除热点,提高散热装置性能
通过导热过孔增化传热
提供卓越的电镀通孔可靠性,无铅焊接组装
由于尺寸稳定性良好,支持可预测对准
适用于高功率应用
符合环保要求
热稳定型层压板材料
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型号- RO4534,RO4533,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RO1200™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,RO3003G2™(VOZ &1 OZ ONLY),CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,10,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,RO4835T™,RO3210,6002,DICLAD®527,AD1000™,DICLAD®880,10I,AD255C™-IM,4,RO4730G3™,6,TC600™,RO4535™,CUCLAD®217,RT/DUROID5870,ISOCLAD917,DICLAD®870,RO4360G2,CUCLAD 233,6006,TC600,RO4835™,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,DICLAD880,6035HTC (NOT AVAILABLE WITH 1/4 OZ CU),STACOOL,CUCLAD250,R0453,CLTE-XT™,AD255™,AD300™,DICLAD870,RT/DUROID® 5870,KAPPA™438,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,CLTE,13I,RO4730G3™ (V2 OZ &1 OZ ONLY),RO4350B,CUCLAD 250,92ML™,DICLAD 527,DICLAD527,RO3003™,DICLAD 880,RO4725 JXR™,RO4730JXR™,TC350 PLUS,RT/DUROID6035HTC,RO3010,RO4350B™,6202,CUCLAD233,CU4000™,AD350™,DICLAD 880-IM,AD350,DICLAD 870,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,AD300,5880,ISOCLAD®917,RT/DUROID6002,XTREMESPEED RO1200 (2 OZ.ONLY),XTREMESPEED™,CU4000 LOPRO,ISOCLAD 917,AD250™,RO4003C™,TC350™,6002PR,CLTE-AT,AD250,TMM®3,AD255,RO4835,CUCLAD217
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High Frequency Laminate and Bondply materials SVHC (ECHA) statement
型号- CLTE,RO4000® SERIES,DICLAD®,RO2800® SERIES,TMM® SERIES,IM SERIES™,RADIX™,MAGTREX® SERIES,92ML™,ISOCLAD®,RO1200™,RO4000®,LOPRO®,MAGTREX®,2929,ISOCLAD® SERIES,TMM®,C SERIES®,COOLSPAN®,RO2800®,KAPPA®,RO3000®,AD SERIES,RO1200™ SERIES,DICLAD® SERIES,RO3000® SERIES,RT/DUROID® SERIES,CUCLAD® SERIES,RT/DUROID®,CLTE SERIES®,CUCLAD®,KAPPA® SERIES,IM SERIES
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型号- LOPRO® COPPER FOIL,RT,CLTE,RO4000® SERIES,RT SERIES,DICLAD®,RO2800® SERIES,TMM® SERIES,IM SERIES™,92ML™,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,RADIX™ PRINTABLE DIELECTRIC,MAGTREX®,TC SERIES®,2929,ISOCLAD® SERIES,XTREMESPEED™RO1200™ SERIES,TMM®,AD,RO2800®,IM,KAPPA®,RO3000®,DUROID® SERIES,TC,DICLAD® SERIES,RO3000® SERIES,ISOCLAD,MAGTREX® SERIES,COOLSPAN® TECA FILM,DUROID®,CUCLAD® SERIES,XTREMESPEED™RO1200™,CLTE SERIES®,CUCLAD®,KAPPA® SERIES
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目录- Company profile 3D-Printable/Molded Dielectrics introduction LAMINATES BONDING MATERIALS/Metal Claddings Product Thickness, Tolerance & Panel Size Procurement process and materials introduction Primary Markets Product
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TMM10I,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,RO4000® SERIES,CUCLAD 217,RO4000®,AD255C,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4835IND LOPRO,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,COOLSPAN®,RO4835T™,RO3210,AD1000™,AD350A™,AD255C™-IM,CLTE® SERIES™,SPEEDWAVE® 300P PREPREG,RO3006™,6700 BONDING FILM,RO4730G3™,RT/DUROID 6000,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO1000®,RO4535T™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,IM SERIES™,RO4835IND™ LOPRO®,6250,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,KAPPA®,TC600,RO4835™,RT/DUROID® 5880,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,RO3000®,TMM® 6,588018×12H1/H1R30200+-001DI,TMM® 10I,RO4730G3,MAGTREX® 555,XTREMESPEED RO1200 BONDPLY,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM® 4,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6202,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,CLTE®,RO4350B,TMM® 13I,AD SERIES™,CUCLAD 250,92ML™,RT/DUROID 5870,CUCLAD®,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,RO4460G2™,6700,DICLAD 880,TMM3,RT/DUROID 5000,DICLAD® 880-IM,DICLAD® 527,ML SERIES™,RT/DUROID 5880LZ,ISOCLAD® 933,RT/DUROID 6202,DICLAD® SERIES,TC350 PLUS,TMM13I,RO4350B™,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,AD300D™,2929 BONDPLY,RT/DUROID 5880,AD350™,TMM® 10,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,SPEEDWAVE® 300P,CLTE-XT,RO3006,SPEEDWAVE 300P,RO4830™,RO4725JXR,RO4830,TMM 10I,RO3000® SERIES,AD1000,AD300,6250 BONDING FILM,RO4450™,TMM 6,TMM 4,CUCLAD® SERIES,TMM10,ISOCLAD® SERIES,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,MAGTREX®,ISOCLAD 917,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,RO4460G2,92ML SERIES,ISOCLAD®,DICLAD® 870,TMM6,TMM SERIES,RO4003™,TMM4,RO4450F,DICLAD®,CU4000,TMM,TC SERIES,CLTE-AT,AD250,AD250C,AD255,RO4835,RT/DUROID® 6002,CUCLAD® 217,RO4450T
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型号- 92ML,RT/DUROID® 6010.2LM,RO3000,RO4000,RO4400™,RO3000®,92ML™,RT/DUROID® 6006,RT/DUROID 5000,2929 BONDPLY,RO4000®,TMM,COOLSPAN® TECA,RT/DUROID® 5000,RT/DUROID® 6000,6010.2LM,TMM®
氮化铝的导热效果好吗?
氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为 70-210 W‧m−1‧K−1,而单晶体更可高达 275 W‧m−1‧K−1 ),使氮化铝有较高的传热能力,至使氮化铝被大量应用于微电子学。与氧化铍不同的是氮化铝无毒。氮化铝用金属处理,能取代矾土及氧化铍用于大量电子仪器。但陶瓷材料的可加工性与成本是其显著缺陷。 世强代理的rogers公司的92ML™是填充了高导热陶瓷粉的高导热板材,导热系数为2W‧m−1‧K−1,在可加工型和成本方面具有明显的优势,详见
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,409
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥547.1207
现货: 1,031
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
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品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥16,030.1502
现货: 201
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥4,679.1859
现货: 180
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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