92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产,水平热导率为2.3W/m-K

2021-11-27 ROGERS
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92ML™ 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产。本文ROGERS主要介绍92ML™ 材料的特性及其优势。

           

特性

热导率

Z轴热导率为1.6 W/m-K,相当于FR-4的10x

水平热导率为2.3 W/m-K

裂解温度高达350°C

平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C

通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证

具有同类产品中领先的热性能

    T260 > 60 分钟

    T288 > 30 分钟

    T300 > 10 分钟

可在92ML™ StaCool™ 层压板选项中获取 – 与铝板结合形成绝缘金属基板 (IMS)


优势

降低表面温度,消除热点,提高散热装置性能

通过导热过孔增化传热

提供卓越的电镀通孔可靠性,无铅焊接组装

由于尺寸稳定性良好,支持可预测对准

适用于高功率应用

符合环保要求

热稳定型层压板材料



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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