【应用】芯科EFR32MG24多协议无线SoC扩展楼宇自动化解决方案，完全自主和自配置的网络，不会出现故障

时间： 2023-06-08 来源：SiliconLabs公众号

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对于整个垂直行业而言，从智能电表到楼宇自动化、各种无线连接应用到大规模网状网络的实现，都需要完整的生产级别(production-grade)解决方案，并可以在几分钟内快速有效地工作和扩展。这意味着需要以安全可靠的方式连接大量设备。这个数字有多惊人?单个网络中可能多达40亿个设备。对此，Silicon Labs的合作伙伴Wirepas公司提供了解决方案来通过多个网关和多跳操作，以因应网络的无限增长需求。多年来，Wirepas作为物联网网络协议软件供应商而闻名，可用于连接，定位和识别建筑物，包括工业环境和物流中的传感器，信标，资产，机器和仪表等。

Silicon Labs和Wirepas已经为一系列工业应用和用例建立了战略合作伙伴关系和生态系统。这一合作已促成了许多高密度、远程网状网络得以在苛刻的无线电环境中运行。现阶段，双方正致力在扩展智能计量、资产跟踪(Asset Tracking)和楼宇自动化的新解决方案。

预估到2026年，AMI解决方案将带动2.5亿个智能电表的需求

由于计费不准确，流程冗长，甚至出现篡改电表的行为，传统电表可能导致电力部门的各种收入短少的情况。为了加强电力部门的供应基础设施，印度已经启动了一个大型项目，在未来3-5年内将2.5亿个传统电表升级为智能电表。除了为电力公司带来明显的经济效益外，用户还可以重新获得对其消费的控制权和透明度。

随着项目进度的加快，SILICON LABS正在与Wirepas合作，提供一个完整的AMI解决方案，其中包含连接套件配置文件-Silicon Labs EFR32FG23 sub-GHz SoC采用Wirepas Mesh 865-868 MHz配置文件，成功地形成了单个网状网络。根据当地法规，sub-GHz配置文件旨在为广泛使用的ISM频段中的主电源设备提供可靠的远程无线连接。

Silicon Labs EFR32FG23 sub-GHz SoC提供1英里以上的无线范围和能源效率，具有PSA认证的3级安全性。

楼宇自动化分散式网状网络连接

从办公空间到酒店，每个智能建筑(Smart Building)都有不同的连接需求，以优化效率、舒适度、用户体验和安全性。通过连接核心能源系统，设施管理人员可以实时监控居住者的健康状况，准确识别高能耗区域，并成功减轻代价高昂的能源泄漏。为了确保租户的舒适度，通过记录使用数据和占用水平，捕获的指标不仅仅是室内温度数据、湿度或空气质量。跨建筑系统和关键设备的洞察力提高了建筑的寿命并降低了维护成本。

多层建筑在增加、移除和更新连接节点方面需要更高的灵活性。EFR32MG24 多协议无线SoC与Wirepas产品配合使用，可以连接整个建筑物，为居民提供无缝和愉快的体验，同时使建筑物管理公司能够扩展到更大的网络和更多的服务。超低功耗节点的使用案例包括从占用传感到资产跟踪到室内寻路。

创建强大的工业网状网络

“在楼宇自动化市场和用例中，从简单的漏水探测器到楼宇门禁系统，一直到全室控制器，EFR32MG24与Wirepas配对可以连接整个建筑物，”Silicon Labs楼宇自动化高级产品经理Mark Beecham说。

MG24专门针对Zigbee、OpenThread和Matter协议的智能物联网设备而设计，具有2.4 GHz无线电、低功耗、1.5 MB闪存和256 kB RAM等特性。Wirepas销售主管Jani Vehkalahti表示：“已经有领先的建筑管理系统公司选用了BG21蓝牙SoC，基于更新的SDK，客户可以用最少的软件工作量将他们的设计从BG21升级到MG24。”

总体而言，Silicon Labs和Wirepas的结合提供了一个完全自主和自配置的网络，不会出现故障，支持主设备和电池供电的设备。

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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型号- EFR32MG14P732F256IM32-B,EFR32MG14P733F256IM48-B,EFR32MG14,EFR32MG14P632F256GM48-B,EFR32MG14P632F256GM32-B,EFR32MG14P733F256GM48-B,EFR32MG,EFR32MG14P732F256IM48-B,EFR32XG14P733F256GM48-AR,EFR32MG14P732F256GM32-B,EFR32MG14P732F256GM48-B

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型号- EFR32XG14,EFR32MG14P733F256IM48-B,EFR32MG14P732F256IM32-B,EFR32MG14,EFR32MG14P732F256IM48-B,EFR32MG14P732F256GM32-B,EFR32MG14P732F256GM48-B,EFR32MG14 FAMILY,EFR32MG14P632F256GM48-B,EFR32MG FAMILIES,EFR32MG14P632F256GM32-B,EFR32MG14P733F256GM48-B,EFR32MG,EFR32XG14P733F256GM48-AR,EFR32

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型号- EFR32MG14P732F256IM32-B,EFR32MG14P733F256IM48-B,EFR32MG14,EFR32MG14P733F256GM48-BR,EFR32MG14P732F256IM48-B,EFR32MG14P732F256IM48-BR,EFR32MG14P732F256GM32-B,EFR32MG14P732F256GM32-BR,EFR32MG14P632F256GM32-BR,EFR32MG14P732F256GM48-B,USART1,EFR32MG14P632F256GM48-B,TIMER1,EFR32MG14P632F256GM48-BR,EFR32MG14P632F256GM32-B,TIMER0,EFR32MG14P733F256GM48-B,EFR32MG14P732F256GM48-BR,USART0,EFR32XG14P733F256GM48-AR,EFR32MG14P733F256IM48-BR,EFR32MG14P732F256IM32-BR,WTIMER0

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EFR32MG14 Mighty Gecko多协议无线SoC系列产品介绍

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型号- EFR32XG14,EFR32MG14P733F256IM48-B,EFR32MG14P732F256IM32-B,EFR32MG14,EFR32MG14P632F256GM48-B,EFR32MG14P632F256GM32-B,EFR32MG14P733F256GM48-B,EFR32XG14P733F256GM48-AR,EFR32MG14P732F256IM48-B,EFR32MG14P732F256GM32-B,EFR32,EFR32MG14P732F256GM48-B

December, 2020 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.4 代理服务技术支持批量订货

SILICON LABS Matter 无线SoC选型表

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

选型表 - SILICON LABS 立即选型

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2023-09-07 - 器件选型

EFR32MG21多协议无线SoC系列数据表

型号- EFR32MG21A020F512IM32-B,EFR32MG21B020F512IM32-D,EFR32MG21B020F512IM32-B,EFR32MG21A010F512IM32-B,EFR32MG21B010F512IM32-B,EFR32MG21A010F768IM32-D,EFR32MG21B020F1024IM32-B,EFR32MG21B010F1024IM32-B,EFR32MG21B010F768IM32-D,EFR32MG21B010F768IM32-B,EFR32MG21B010F1024IM32-D,EFR32MG21A010F768IM32-B,EFR32MG21B020F1024IM32-D,EFR32MG21B010F512IM32-D,EFR32MG21,EFR32MG21A010F512IM32-D,EFR32MG21B020F768IM32-B,EFR32MG21A020F768IM32-D,EFR32MG21B020F768IM32-D,EFR32MG21A020F768IM32-B,EFR32MG21A020F512IM32-D,EFR32MG21A010F1024IM32-B,EFR32MG21A020F1024IM32-D,EFR32MG21A020F1024IM32-B,EFR32MG21A010F1024IM32-D

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芯科科技将参加4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展，以实际演示领先的Matter over Thread开发技术和平台解决方案，以及我们通过Wi-SUN FAN 1.1认证的FG2x Sub-GHz SoC系列产品。

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最近有用户在使用PA口时发现会出现一些异常，而且主要集中在PA01/PA02/PA03/PA04几个低端口，它们在使用时会出现一些异常的波形或无法控制。本文世强来介绍芯科多协议无线SoC EFR32MG21在使用PA端口时的注意事项。

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型号- EFR32FG28A120F1024GM48-A,EFR32FG28A010F1024GM48-A,EFR32FG28 FAMILY,EFR32FG28B310F1024IM48-A,EFR32FG28A110F1024GM48-A,EFR32FG28A110F1024GM68-A,EFR32FG28B310F1024IM68-A,EFR32XG28,EFR32FG28A322F1024IM68-AR,EFR32FG28B320F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM68-A,EFR32FG28A112F1024GM68-A,EFR32FG28B312F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM48-A,EFR32FG28B312F1024IM48-A,EFR32FG28,EFR32FG28B322F1024IM68-A,EFR32FG28B320F1024IM48-A,EFR32FG28A112F1024GM48-A,EFR32FG28B322F1024IM48-A,EFR32FG28A120F1024GM68-A,EFR32FG28A010F1024GM68-A

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