【产品】基于三菱IGBT M7晶圆的功率模块引领工业驱动市场

时间： 2017-03-15 来源：世强

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——采用六管封装拓扑结构，能处理高达200A的电流，免焊弹簧接触技术让安装更简单

VINCOTECH是电力电子模块解决方案的领先供应商，该公司于2016年10月6日发布了一个新的MiniSkiiP PACK 3产品线。这些MiniSKiiP PACK 3模块采用六管封装拓扑结构，能够处理高达200A的电流，所采用的三菱电机的第七代IGBT芯片技术及续流二极管能够为其提供更低的饱和压降和更为优异的开关特性，在EMC方面具有更为优异的性能。

Vincotech的1200V MiniSKiiP PACK 3模块可将静态损耗降低20％，专为工业和嵌入式驱动应用而设计，为其提供卓越的EMI表现并降低整体系统成本。凭借MiniSKiiP PACK 3模块将电流扩展至200A的优势，工程师能够更容易地实现更加灵活、可扩展逆变器设计。

Vincotech为MiniSKiiP PACK 3系列功率模块提供了预涂高性能导热硅脂服务，导热硅脂选用了高性能相变材料，其在常温下是固体，所以在模块运输，安装和使用过程中，不会被破坏和污染，使用非常方便；导热硅脂的导热率达到3.4W/K×m，是正常硅脂的三倍，导热效果大大提高。预涂相变材料的使用可以有效地提升客户生产效率，同时又能有效地降低由于导热材料涂抹不均匀引起的散热性能降低带来的风险。

另外，MiniSKiiP PACK 3系列功率模块采用了免焊弹簧接触技术，能够更快、更容易地组装模块，为系统设计节约了成本并节省了组装时间。在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的，其尺寸为82mm×59mm×16mm，适用于工业驱动及嵌入式驱动等领域。

MiniSKiiP PACK 3系列产品特征：
• 三菱电机第7代IGBT和二极管技术
• 低饱和电压
• 优化的开关特性，优异的EMI表现
• 扩展电流范围高达200A
• 免焊弹簧接触技术
• 集成NTC温度传感器

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全部评论（1）

小伟 Lv7. 资深专家 2018-08-02

不错，支持

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B

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