填补国内FC交换芯片空白，井芯微电子授权世强硬创代理全线产品

时间： 2023-08-26 来源：世强

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近日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与中国新基建核心芯片引领者——井芯微电子技术（天津）有限公司（下称“井芯微电子”，英文名：WellChip）签署全线产品代理协议，包括交换芯片、网卡芯片、PCIe交换芯片、RapidIO芯片等产品。

资料显示，井芯微电子（WellChip）致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。其公司团队提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心（软件定义晶上系统）四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，荣获天津市科学技术进步特等奖。

据了解，ST2820网卡芯片产品属于国内首款双100G网卡芯片，可实现向下兼容；PRB0400 桥接芯片产品从PCIe 2.0到RapidIO 2.0桥接芯片，可与国外同类型产品兼容，增加了宽温级，功耗更小；与国外同类型产品相比新增8大功能，可与国产操作系统相适配。

其中，ST5216桥接芯片产品是国内首款PCIe转FC网卡芯片，支持PCIe 3.0x16总线主机接口，四个双向FC端口；支持16/8/4GFC自适应，功耗比同类型产品低、成本更低。

而NFS6400交换芯片产品则是国内首款64个端口的FC交换芯片，可处理多种复杂数据，功耗低、价格低，解决了国内无FC交换芯片可用的问题。

在数据平面，井芯微电子（WellChip）已经发布一款集成AI引擎的网络处理智能芯片——井芯2820，主要面向云计算和数据中心网络应用及相关的任务卸载，并提供智能化的网络监控和管理能力。

目前，该公司已申请各类知识产权100余项，获得发明专利授权34项、受通71项，RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术，已成功研发出RapidIO交换芯片 NRS1800、软件定义互连交换芯片 ST3210、内生安全交换芯片 ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内自主首创芯片。

与此同时，在研芯片10余款，井芯微电子（WellChip）已建立完备的营销渠道和技术支持体系，行业客户拓展超过300多家，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

在新基建核心芯片方面，井芯微电子（WellChip）的DPU技术研发和产品商用进度方面，已经达到了国内领先水平。

30年来世强先进在业界享有良好的口碑，旗下全球领先的To B创新研发及供应平台世强硬创也赢得井芯微电子（WellChip）的信赖和认可。未来，双方还将进一步围绕新基建核心芯片解决方案深入合作，通过平台的线上分销、数字内容、技术支持等服务，共同为市场提供更多优秀的产品。

井芯微电子技术（天津）有限公司于2020年在天津滨海新区成立，致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念，创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，荣获天津市科学技术进步特等奖。目前已获得发明专利授权34项、受通71项，行业客户拓展超过300多家，芯片累计出货超过10万片，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。查看更多

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