填补国内FC交换芯片空白，井芯微电子授权世强硬创代理全线产品
近日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与中国新基建核心芯片引领者——井芯微电子技术（天津）有限公司（下称“井芯微电子”，英文名：WellChip）签署全线产品代理协议，包括交换芯片、网卡芯片、PCIe交换芯片、RapidIO芯片等产品。
资料显示，井芯微电子（WellChip）致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。其公司团队提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心（软件定义晶上系统）四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，荣获天津市科学技术进步特等奖。
据了解，ST2820网卡芯片产品属于国内首款双100G网卡芯片，可实现向下兼容；PRB0400桥接芯片产品从PCIe 2.0到RapidIO 2.0桥接芯片，可与国外同类型产品兼容，增加了宽温级，功耗更小；与国外同类型产品相比新增8大功能，可与国产操作系统相适配。
其中，ST5216桥接芯片产品是国内首款PCIe转FC网卡芯片，支持PCIe 3.0x16总线主机接口，四个双向FC端口；支持16/8/4GFC自适应，功耗比同类型产品低、成本更低。
而NFS6400交换芯片产品则是国内首款64个端口的FC交换芯片，可处理多种复杂数据，功耗低、价格低，解决了国内无FC交换芯片可用的问题。
在数据平面，井芯微电子（WellChip）已经发布一款集成AI引擎的网络处理智能芯片——井芯2820，主要面向云计算和数据中心网络应用及相关的任务卸载，并提供智能化的网络监控和管理能力。
目前，该公司已申请各类知识产权100余项，获得发明专利授权34项、受通71项，RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术，已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内自主首创芯片。
与此同时，在研芯片10余款，井芯微电子（WellChip）已建立完备的营销渠道和技术支持体系，行业客户拓展超过300多家，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。
在新基建核心芯片方面，井芯微电子（WellChip）的DPU技术研发和产品商用进度方面，已经达到了国内领先水平。
30年来世强先进在业界享有良好的口碑，旗下全球领先的To B创新研发及供应平台世强硬创也赢得井芯微电子（WellChip）的信赖和认可。未来，双方还将进一步围绕新基建核心芯片解决方案深入合作，通过平台的线上分销、数字内容、技术支持等服务，共同为市场提供更多优秀的产品。
井芯微电子技术（天津）有限公司于2020年在天津滨海新区成立，致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念，创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，荣获天津市科学技术进步特等奖。目前已获得发明专利授权34项、受通71项，行业客户拓展超过300多家，芯片累计出货超过10万片，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。 查看更多
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描述- 中科亿海微电子科技有限公司，是中国科学院“ 可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色的高新技术企业，于2017年1月在苏州注册成立。自主研制具有高可靠性的可编程逻辑芯片、嵌入式可编程电路IP核、EDA软件与可重构系统，提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务，满足数据中心、网络通信、智能制造、汽车电子、测试测量、消费电子、医疗健康等业务领域的应用需要。
型号- EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,EQ6HL130,EP4CE40,ER2HL18,XC6SLX45,EQ6HL16,XC6SLX25,ER2HL35,XC6SLX100,EP4CE15,ECP5,EP4CE75,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,EQ6HL45,EQ6HL25,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,XC6SLX9,XC6SLX16
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