恒烁股份闪亮登场ELEXCON电子展，展示其旗下主营的NOR Flash存储芯片、通用32位MCU芯片及各种新方案
8月23日，ELEXCON深圳国际电子展正式开幕，500+展商年度创新成果纷纷亮相，产品覆盖电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等领域。公司作为自主可控的代表企业之一，也携旗下新产品、新方案闪亮登场.
迭代升级，两大产品线同步换新
NOR Flash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片是公司目前两大主营产品。此次展会，NOR Flash、MCU以及AI成为恒烁股份的核心展示品类。
其中，NOR Flash自2016年首颗芯片量产以来，已形成了丰富的产品线，根据工作电压，公司NOR Flash可分为1.65V-2V低电压、2.3V-3.6V高电压、1.65V-3.6V宽电压，产品覆盖目前市场上主要的工作电压等级，并在消费电子、物联网、通信、人工智能及工业控制等领域获得广泛应用。
本次公司展出的NOR Flash在两方面实现了全新突破，一是工艺节点从业界主流的65nm提升至50nm，进一步增强NOR Flash的高可靠性、高性能、低功耗等特性。第二则是大幅提升产品的存储容量。
随着市场对更大容量需求越来越多，公司加快了大容量存储产品的上市进程。展出现场，公司多款大容量NOR Flash产品正式亮相，已能满足更大容量的市场需求。另据了解，1Gb等更大容量的产品也已在研发中。
不仅是NOR Flash，另一产品线MCU也同步迭代升级。自2020年推出首颗32位M0+内核的通用MCU芯片(CX32L003)以来，公司又布局了ZB32L030、ZB32L032两大产品系列，均已实现销售，与同类产品多采用90nm~130nm制程工艺相比，公司MCU使用55nm eFlash制程工艺，使得产品具有芯片面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低等特点，为消费电子、工业控制、物联网、汽车电子等下游应用提供更丰富的高性价比方案。
健全生态，加速AI方案落地
AI是未来明确的技术趋势之一，基于AI的应用也越来越普及，市场对AI芯片的需求也会越来越多，据市场调研机构Gartner分析，2023年全球AI芯片市场规模预计比2022年增长20.9%至534亿美元，未来仍将保持快速增长势头，预计2027年市场规模有望达到1194亿美元。
公司很早就开始对AI进行布局，在本次展会首次展示了部分AI领域创新成果，AI市场总监杨宠能介绍，“基于端侧市场的低成本需求，我们把TinyML轻量化AI算法部署到极低成本的MCU控制芯片上，用极精简的AI算法配合极低成本的MCU实现AI功能和应用，并开始向市场推出极佳性价比的AI产品和解决方案。”目前AI业务已成为公司重要的创新业务方向之一，短期产品布局有轻量化AI算法、搭载AI算法的芯片模组。这类AI产品已导入智能办公、语音灯控、语音风扇、智能开关、智能门禁等应用领域。
未来，公司将结合自身在NOR Flash以及MCU领域的技术积累，全力发展存算一体化AI芯片的研发与应用。“存算一体是要‘先存后算’，这是一个重要前提条件，单从IP角度讲，可以做到完全自主可控和深入迭代。”杨宠能继续介绍，“不是所有具备存储技术研发能力的企业都能够做存算，做存算还需要深入了解AI计算的本质，因而对AI计算也要有深入的理解。
截至目前，公司存算一体芯片已进行多轮流片验证，预计明年一季度推出工程样机。杨宠能表示，“后续我们还将持续投入，快速优化迭代芯片功能、性能，完善芯片开发生态，提升产品的通用性。”
市场已松动，预判行业向好发展
值得注意的是，半导体行业正值低谷周期，一定程度上迟滞了产业链企业的正常发展，面对行业低谷期带来的压力，我们积极应对，持续加大对新产品、新技术的研发投入力度。杨宠能表示，“公司正在加大对新产品的研发和投入，通过开发新产品和开拓新领域来实现市场增量。除了对现有客户进一步挖潜，还在加大市场开拓力度和广度。重要的是，公司也在持续研发创新中，技术实力、产品竞争力进一步得到增强，进而驱动公司加速创新发展。
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MCU芯片行业的发展前景怎么样？
MCU，即微控制器单元，实质为多媒体信息交换机，整合多种周边接口于单一芯片上。其应用场景多样，主要涵盖消费电子、工业及汽车电子领域。金誉半导体分析MCU发展前景时指出，市场需求广泛，国内市场占有率虽低但增速高于世界水平，且未来可能由进口转出口。MCU设计将向更复杂、智能、高性能、低功耗、安全及无线连接方向发展。中国MCU芯片发展前景向好，部分企业在高端设备包装领域已获突破。
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型号- BY25Q80AW,BY25Q20AL,BY25Q256AW,BY25Q64AS,BY25Q32BL,BY25Q32BS,BY25Q80AS,BY25Q64AL,BY25Q20AS,BY25Q40AS,BY25Q20AW,BY25Q40AW,BY25Q64AW,BY25D10AS,BY25Q256AL,BY25Q512MAL,BY25Q256AS,BY25Q32AL,BY25Q10AL,BY25Q16AL,BY25Q512AS,BY25Q10AS,BY25Q128AL,BY25Q512MAW,BY25D16AS,BY25Q32AS,BY25Q16AS,BY25Q512AW,BY25Q512MAS,BY25Q10AW,BY25Q32AW,BY25Q16AW,BY25D20AS,BY25Q128AS,BY25Q512AL,BY25D40AS,BY25D512AS,BY25Q128AW,BY25D80AS,BY25Q40AL,BY25Q80AL
时钟芯片在人工智能领域的应用
时钟芯片是一种微电子设备，用于产生精确的时间信号。人工智能（AI）作为当今科技领域最热门的技术之一，正在逐步渗透到我们的日常生活中。在这个过程中，时钟芯片的应用起到了不可忽视的作用。本文赛思将详细探讨时钟芯片在人工智能领域的应用及其潜力。
沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片，适用于计算机手机周边、工业控制、物联网
型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6
复旦微电子（FMSH）MCU/RFID读写器/读卡器IC/串行EEPROM芯片/SPI NOR Flash/SPI NAND Flash闪存选型指南（中文）
描述- 复旦微电子成立于 1998 年 7 月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”与上海商业投资公司联合发起。公司专业从事超大规模集成电路的设计与开发，现已形成安全与识别、通用及智能电表专用 MCU、非挥发存储器、智能电器等四大产品和技术发展系列，并能提供完整的系统解决方案。
型号- FM3312,FM33LC045N,FM3313,FM3316,MG33M028,MG33M026,FM25FXX,FM33LG0XX 系列,FM3313 系列,FM33LC046N,FM3203,FM320X 系列,FM33G042,FM33G043,FM25GXX 系列,FM33LC022N,FM3201,FM33L0XX 系列,MG33M046,FM25LGXX,FM33G045,FM33LC045U,FM33G046,FM33G048,FM33A068,FM33L022,FM33L026,FM25FXX 系列,FM33L025,FM33LC043N,FM33L023,MG33M048,M0 系列,FM24CXX 系列,FM33LC042U,FM33A0610,FM3316 系列,FM151M,FM17550,FM33LG0XX,FM33A045,FM33A042,FM33G022,FM33G023,FM33G025,FM33G026,FM33A048,FM33G028,FM33LC043U,FM33L0XX,FM331X 系列,FM38025T-D,FM33LC025N,M0,FM15160,FM15XX 系列,FM25LGXX 系列,FM25LQ,FM38025T-N,FM33LC0XX 系列,MG33M0XX 系列,FM33LC026N,FM33L015,FM33LC026U,FM33LC042N,FM33L013,FM33L012,FM24CXX,FM38025T,FM33LG023,FM33LG022,FM15XX,FM33LG028,FM25Q 系列,FM3312T,MG33M0XX,FM33LG025,FM25QXX,FM33LG026,FM33G0XX,FM25Q,FM33L016,FM33LC025U,FM33LC023N,FM25F,FM17520,FM331X,FM17522,FM25GXX,FM25LQ 系列,FM33LC022U,FM33LC046U,FM25QXX 系列,FM33A0410,FM320X,FM33LG043,FM33LG042,FM33LG045,FM33G0XX 系列,FM33A0XX,FM33LG046,FM33LC0XX,FM33LG048,MG33M0410,FM33LC023U,FM3312 系列,FM33A0XX 系列
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可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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