【技术】一文介绍盛恩导热材料：从导热硅胶片到绝缘材料的全系列解决方案

时间： 2023-09-08 来源：盛恩

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盛恩导热材料：从导热硅胶片到绝缘材料的全系列解决方案

一、导热硅胶片
盛恩SF系列导热硅胶片具备卓越的柔软性和压缩性，用于填充发热元件和散热模块之间的空隙，从而有效排除空气并提供减震缓冲的作用，可显著提高导热效率和设备使用寿命。该系列产品具有自粘性，并可根据需求模切成各种形状，便于装配。可选导热系数1.5~12W/mK。

二、碳纤维导热片
盛恩CSF系列碳纤维导热硅胶片，采用各向异性、在厚度方向导热性能优异的碳纤维填料，具有超高导热系数、密度小、压缩性高、耐久性好等特点。可选导热系数10~45W/mK。

三、无硅导热片
盛恩AF系列无硅导热片，采用不含硅的特殊树脂基材，无低分子硅氧烷挥发及硅油析出风险，杜绝了因硅氧烷分子挥发而导致的镜面起雾和电路故障。具有优异的拉伸强度与耐磨性能。可选导热系数1.0~8.0W/mK。

四、相变导热片
盛恩SP205A系列相变导热垫片，在室温下为固态，便于组装和使用；在温度达到45~55℃时开始热熔软化。与传统的导热垫相比，它能更有效地填充接触界面之间的缝隙和凹坑。可选导热系数1.8~6.0W/mK。

五、导热绝缘材料
盛恩SC系列导热绝缘材料是一种具有高机械性能的绝缘材料，采用玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜(PI膜)作为基材，覆盖以导热有机硅材料，最低厚度可达0.15mm，具有优异的电绝缘性能，良好的导热性能和机械性能。可选导热系数0.8~3.5W/mK。

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