【技术】一文介绍盛恩导热材料：从导热硅胶片到绝缘材料的全系列解决方案
一、导热硅胶片
盛恩SF系列导热硅胶片具备卓越的柔软性和压缩性，用于填充发热元件和散热模块之间的空隙，从而有效排除空气并提供减震缓冲的作用，可显著提高导热效率和设备使用寿命。该系列产品具有自粘性，并可根据需求模切成各种形状，便于装配。可选导热系数1.5~12W/mK。
二、碳纤维导热片
盛恩CSF系列碳纤维导热硅胶片，采用各向异性、在厚度方向导热性能优异的碳纤维填料，具有超高导热系数、密度小、压缩性高、耐久性好等特点。可选导热系数10~45W/mK。
三、无硅导热片
盛恩AF系列无硅导热片，采用不含硅的特殊树脂基材，无低分子硅氧烷挥发及硅油析出风险，杜绝了因硅氧烷分子挥发而导致的镜面起雾和电路故障。具有优异的拉伸强度与耐磨性能。可选导热系数1.0~8.0W/mK。
四、相变导热片
盛恩SP205A系列相变导热垫片，在室温下为固态，便于组装和使用；在温度达到45~55℃时开始热熔软化。与传统的导热垫相比，它能更有效地填充接触界面之间的缝隙和凹坑。可选导热系数1.8~6.0W/mK。
五、导热绝缘材料
盛恩SC系列导热绝缘材料是一种具有高机械性能的绝缘材料，采用玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜(PI膜)作为基材，覆盖以导热有机硅材料，最低厚度可达0.15mm，具有优异的电绝缘性能，良好的导热性能和机械性能。可选导热系数0.8~3.5W/mK。
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高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，且在高温下，会为了保证产品设备的性能和使用寿命，所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片，通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞，从而降低接触热阻，提高热传导的效率。本文中盛恩来为大家介绍导热硅胶片的优势和应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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导热相变片是众多导热材料中一员，也是近几年新出的导热材料。导热相变片也作为一种新型的导热材料而受到人们的瞩目，其是作用于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，大量地应用在高性能芯片领域。
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导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用，而随着科学技术不断发展与进步，电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展，造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能，也导致内部空间很狭窄。
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