全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品,品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等,可满足客户个性化定制需求。
品牌及产品介绍
德聚推出高可靠性Underfill底部填充方案,主要产品有EW 6710、EW 6365、EW 6078以及EW 6364,保护BGA和QFN等焊点和引脚保护,提高焊点的可靠性。与仅有锡膏焊接相比,底部填充后的产品的机械可靠性提高了约100倍,部分填充边角绑定也有约30~50倍的提高。低CTE:33ppm/K,不会对敏感电子元件造成应力影响、优异的流变性能,完美填充无缝隙;高可靠性,保护焊点免受振动、机械冲击、高温高湿等影响,高绝缘性,长期有效避免锡须和电化学枝晶迁移而短路;产品系列涵盖:板级底填:易返修/低温固化/高韧性/高导热;芯片级底填及边角邦定。
【数据手册】EW 6710 thermal curing underfill
【数据手册】EW 6078 thermal curing underfill
【数据手册】EW 6364 One-part thermal curing epoxy Laboratory Data Sheet
【选型指南】德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)
德聚推出高可靠性固晶胶EW 6501C系列产品,该款固晶胶在导热性能、MSL level等方面都有优秀的表现,单组份高银填充导电环氧树脂用作芯片贴装的固晶胶有如下优点:推荐基材:Cu、PPF和Ag;具高粘接强度和低模量;可为各种尺寸芯片提供强大的粘接;已通过客户MSL3测试。
【数据手册】EW 6501C One-part conductive die attach paste
汉司推出耐水、耐酸、韧性好的灌封胶MegaCast®系列产品,涵盖双组份聚氨酯、硅胶、双组分环氧。导热率达到1W/m·K,阻燃达到UL-94 V0等级;通常耐温范围:-40~130℃,部分特殊产品耐低温可达-6℃,耐高温可达155℃; 硬度范围宽,机械性能范围宽;室温固化,加温可加速固化;可使用催化剂调整固化时间,通常操作时间在3~55分钟范围可调;内应力适中、粘接性好、反应放热低、水分敏感;具有很好的流动性,完全满足电子元器件的阻燃、防水、抗震动、耐温/导热、耐化学性、防水灌封需求。
【数据手册】MegaCast @ 6088/B双组份聚氨酯胶黏剂
【数据手册】MegaCast 6207/B双组份聚氨酯胶黏剂
禧合推出高导热双组份结构粘接胶2888产品,导热系数2.1W/m·K ,6~8min即可表干,25min内完成初步固化,高温可加速固化,且完全固化后粘接强度高。常温下,Al/Al材质粘接,其剪切强度高达16Mpa,长期耐温范围-40℃~120℃,可粘合玻璃、电子元件、塑料类、金属等电子元件,较好的导热性能和强度使它适合于现场使用和维修使用。
禧合推出低粘度400cps底部填充胶5658系列产品,固化条件:1min@150℃,5min@120℃,15min@100℃,适用于普通器件芯片的底部填充 ,高流动性,吸水率1%,线性膨胀系数75ppm/℃,无需底板或喷嘴加热即可点胶或者喷胶,工作温度范围-55~150°,可返修。
【数据手册】5658/G5658 系列 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
国内导热材料行业最具影响力的新材料研发商——金菱通达(GLPOLY)
金菱通达推出可替代螺栓构件的导热结构胶XK-D系列产品,该款结构胶的体系为改性环氧,兼具导热绝缘、超强粘结、密封功能良好的粘接性,可替代螺丝等紧固件双85老化1000H,衰减率低于5%,可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,粘接强度高:≥8MPa,不开裂服役寿命大于25年,导热范围在1.2-3.0W/(m·K),适用于高性能电池、储能系统。
【数据手册】高聚物基绝缘导热材料 XK-D12 系列 双组份无硅导热结构胶
【选型指南】金菱通达(GLPOLY)单剂/双剂胶类产品选型指南
专注大功率散热模组、石墨/陶瓷散热器件等一站式热管理技术服务商——视焓科技(ShiHan Tech)
视焓科技推出粘接强度达10MPa以上,固化速度快的单双组分环氧结构胶SH-8160系列和SH-8280-FD系列产品,双组分室温下1-2分钟初始固化,60分钟完全固化,单组分120℃下60分钟固化;高触变性、流动性好、耐候性好、导热性能、粘接性能、机械性能优异。适用于电子多种元器件的固定和粘接,对金属、陶瓷、塑料等多种极性材料都有很好的粘接性能。
【选型指南】视焓科技(ShiHan Tech)UV三防胶/导热胶/粘接胶选型指南
视焓科技推出无溶剂型三防漆SH-UV1206MV系列产品,用于PCB等电路板的保护。附着力5B,体积电阻率3.8×10^15(Ω·cm), 表面电阻率1.1×10^14(Ω),具有优异的耐腐蚀性、耐化学性和热循环性能;UV/可见光照射下固化,发出蓝色荧光,便于视检涂层覆盖率;适宜涂装厚度为50~200um,具有抗热冲击性、耐高温柔性、优良的温湿度性能、优异的粘附力和耐磨性;无硅迁移风险,不含卤素;具有更好的附着力、硬度和防护效果,低挥发性和气味减少了VOC排放,提高施工环境的安全性。适用于汽车、电子产品、家电、航空航天等领域。
【选型指南】视焓科技(ShiHan Tech)UV三防胶/导热胶/粘接胶选型指南
专业的原材料订制到模切成型的一站式解决方案及加工服务制造商——金芯诚
金芯诚推出XYZ三向导电胶GXC-XYZ-ECL030SP,实现了XYZ三个方向的高导电性能,同时更方便后继加工成形,避免了冲切有毛边的问题;总厚度0.035±0.01MM,粘着力≥650 g/25MM,导电性≤0.05Ω,屏蔽效能≥60dB;此导电布胶带采用国际先进的水镀方法,可以使基材全方位都镀有导电层(镍+铜+镍的结构),保证产品品质的优良;有别于传统的真空电镀(表面层只镀有导电层,XY平面导电,冲切有毛边)。同时涂布胶水采用进口优质胶水,保证了产品的粘性稳定可靠。超薄款专为针对更薄的电子产品的导电粘接提供更好的解决方案,广泛应用于电子产品的导电部件的双面导电屏蔽粘接,EMI/EMC接地等。
【数据手册】GXC-XYZ-ECL030SP 0.03双面导电布胶带
国际知名胶粘剂、密封胶制造领先者——SUNSTAR(盛势达)
盛势达推出室温固化硅酮胶2512系列,满足客户的防水密封要求并具有优异的耐候性能和耐酸碱性能,酸汗液PH=4.7,碱汗液PH=9.5;耐高低温性能优越,在-50℃~+180℃范围内性能变化不大;单组份室温固化硅橡胶,脱醇型固化,环保,符合RoHS和REACH要求;优异的粘接性能,与大多数材料(对玻璃、铝材、陶瓷、ABS、PBT、PET、PVC和PC)具有良好的粘结性;广泛应用于智能穿戴领域;电子、电器的粘接、密封和防水;各种玻璃、铝材、不锈钢、工程塑料的结构粘结与密封;灯具行业粘接密封用途:如节能灯、汽车灯等产品的粘结与密封;需要高强度并且有弹性的粘结应用而设计,例如玻璃与金属以及玻璃与塑料的粘结等。
【数据手册】Penguin Seal 2512KB单组分脱醇型硅酮密封胶TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】Penguin Seal 2512KT 单组分硅酮密封胶 TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】PENGUIN SEAL #2512KH单组分室温固化硅酮密封胶 TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】2512KL白色半流淌改性防水胶 TECHNICAL LEAFLET
盛势达推出低温固化环氧胶1120系列,更好地改善析出问题,满足20KG以上推力测试,单组分加热固化;对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力;-20℃温度范围内存储;耐湿热老化良好,广泛应用于激光雷达、摄像头模组、电子组装、电子设备及传感器等器件的密封、粘接和保护,可返修,适用于对温度敏感的元器件粘接,元器件的包封和边角绑定,LED灯条的粘接等。
【数据手册】#1120SC TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】#1120B TECHNICAL LEAFLET
盛势达推出5~10S快速固化UV胶4155H-L系列,具有优异的耐候性、电绝缘性能和高可靠性;在25℃的温度内具有良好的储存稳定性;UV光(汞灯或LED灯)快速固化,固化后表面干燥良好不黏手;对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力。广泛应用于电子电器PCB板的粘接,密封,保护及手机、智能手表等移动智能设备。
【数据手册】#4155H-L TECHNICAL LEAFLET
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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060
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回天新材出席2024中国胶粘剂行业年会,深入展示最新胶粘剂前沿技术与产品成果
2024年9月4-6日由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第27届中国胶粘剂和胶粘带行业年会在中国·合肥盛大召开。作为中国胶粘剂行业龙头企业同时也是本届年会的钻石合作伙伴本次参会,回天新材继续秉承创新、卓越和合作的精神积极与行业同仁深化交流、共同探讨行业发展趋势,致力于与全球伙伴携手合,作为实现胶粘剂行业的可持续发展贡献力量。
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德佑威(DUV)胶粘剂选型指南
描述- 惠州市德佑威新材料有限公司创立于2006年,公司集研发、生产、销售为一体,汇聚国内一批技术、营销精英,以及高素质的员工队伍,致力于为客户提供高性能与高附加值的胶粘剂专业技术解决方案。产品广泛应用于:光电产业(液晶LCM、触摸式电容屏、光纤及连接器、光学镜头等);消费电子产业(手机、平板、笔电、智能穿戴、数码配套等);智能家居(家电、厨具、安防监控等);照明产业(大功率 LED 灯珠封装、LED 模组、节能灯等);汽车电子产业;高铁产业。
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产品 发布时间 : 2023-12-26
Devcon(得复康)胶粘剂产品选型指南
描述- ITW绐笔记本电脑、手机、安防、电源、动力电池、电梯、LED、RFID、触摸屏等OEM行业提供专业且完整的胶粘剂解决方案,其产品系列有甲基丙烯酸甲酯、环氧类、改性硅烷密封胶、多元结构™胶、聚氨酯和紫外光固化胶粘剂等产品。
型号- LOCA,PSA系列,TRU-BOND™ PSA 2500,36240,PC150 RED,ID120,TRU-BOND ™ PSA 3000,200111,DEVCON® HP250,DC系列,IS13702-C,EP6060,18301,14064,18423,1030 BLK,18424,TRU-BOND™ PSA 750,SM 1030 BLK,14088H,NOVATTANE 2100S,INSULCAST®116 FR,14902,14903,18429,INSULCAST® RTVS 3-95-2,DEVCON® MA2060,18705,90549,18706,14741,14900,DEVCON® MA209,18426,DEVCON® CA2400,14901,30019,PC150,30018,1030 WHT,TRU-BOND™ PSA LOCA 3000,14272,14031,14273,14270,IE129R,2030SAUSLV.WHT,18198,18474,14032,18475,1030PAIL.WHT,18470,18195,18471,TRU-BOND ™ UB3000,14167-NC-250B,21009,IE157R,21007,DEVCON® MA216,14088R,EPOXY PLUS™ 25,30009,IE129H,IS13701-C,14278,30006,30008,14315,HA1808,18400,36290,LOCA系列,NSULCAST® RTVS 8127 LV- C,21010,SM 2030 BLK,DEVCON® MA2920,24005,INSULCAST® 117 FR,DEVCON® MA2805,HA1804,DEVCON® MA2804,TRU-BOND™ PSA 21000,36280,14251,INSULCAST®117FR,14094,SM2030,18450,2030AUS.BLK,14255,ID150R,18452,18210,18453,DEVCON® MA2812,SM 2030 WHT,14092,IE127R,14093,2030DRUM.WHT,SM 1030 WHT,14091,14167-NC-B,DEVCON® MA2807,HA1820,DEVCON® T-BOND E5,14258,TRU-BOND™ PB 950,DEVCON® T-BOND E8,IE127H,IE329H,DEV-THANE™ 2130,PSA,14415,21007S,NSULCAST®333 BLK,14260,DEVCON® MA2940,DEVCON® MA2303,18187,INSULCAST® RTVS 8127 LV-C,TRU-BOND™ PB 3500,TRU-BOND™ UB 3000,TRU-BOND ™ LOCA 3000,14068H,NOVATTANE 2100,18184,SP系列,TRU-BOND™ DC 1000,NSULCAST® RTVS 3-95-2,ID150,14709,INSULCAST® 333 BLK,14167-NC-250,21010S,90502,DEVCON® T-BOND E90,14167-NC-490,14703,TRU-BOND™ PSA 30000,18435,14069H,DEVCON® MA2315,TRU-BOND™ PSA 4500,14068R,IS154R,PC120,14751,PB系列,14752,18436,DEVCON® MA2320,14167-NC-50,SM1030,NSULCAST®116 FR FC,21009S,18204,14087,TRU-BOND™ UB 20000,14081,14080,TRU-BOND™ PB GEL,14069R,INSULCAST® 116 FR,18726,14401,IE302H,14400,18205,18206,TRU-BOND ™ LOCA 2800,TRU-BOND™ PSA 11000,UB系列,18725
CollTech德聚携胶粘剂材料的最新产品和解决方案亮相ATEM FAIR 2024
CollTech德聚在将于韩国举行的Adhesive&Film Fair上展示最新产品和解决方案!这将是一个汇聚创新和技术的盛会,德聚诚挚邀请您加入我们,一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中,胶粘剂材料的最新方案和发展方向。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-04
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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