贝思科尔与你相约第24届中国国际光电博览会，现场将展出瞬态热阻测试仪、热仿真软件等技术产品

时间： 2023-08-29 来源：贝思科尔公众号

技术问答

2023年9月6-8日，第24届中国国际光电博览会将于深圳国际会展中心举办，同期七展覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，光电博览会作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势。深圳市贝思科尔软件技术有限公司专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。作为一家经营时间较长、业务经验丰富的测试及仿真解决方案供应商，贝思科尔也应邀出席了本次光电博览会。

贝思科尔将在本次大会的11号展馆进行展出，届时将带来其在半导体芯片行业的解决方案和技术产品，诚挚邀请您莅临通信器件模块馆11D021号展位进行参观、技术交流及业务洽谈。

展品介绍

T3Ster 瞬态热阻测试仪

半导体器件结温热阻热容测量
●基于结构函数的高精度结构解析
●1μs高精度切换和采样率
●支持与热仿真软件进行联合校准
●界面材料热特性测量

●半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断

Power Tester 功率循环测试设备

●兼具功率循环测试和瞬态热测试

●具备多种功率循环测试模式

●通过结构函数在线监测器件内部降级

●功率循环期间实时记录监控多种热、电参数

●提供热仿真软件校准接口

●兼具可靠性测试和寿命评估

热仿真软件FloTHERM

●支持多CPU无限并行运算/一流的求解速度

●芯片级/板级/系统级/环境级热分析

●80%电子散热市场占有率

●支持目标驱动自动优化设计

●参数化建模功能/智能模型库

●基于互联网的标准IC封装热分析模型库

热仿真软件FloEFD

●直接嵌入三维CAD 软件环境

●矩形的自适应网格

●修正的壁面函数

●强大的层流-过渡-湍流模拟能力

●自动收敛控制和变量设计分析

●工程化的用户界面

公司实验室介绍

贝思科尔半导体热可靠性实验室成立于2019年10月，实验室位于深圳市南山区。实验室配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster（2套），界面材料热导率测试仪DynTIM（1套）测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具，水冷板/HPD水道等散热装置；另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm/ FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环（PCsec & PCmin）等参数测试能力，具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。

定制化服务

定制化水冷散热系统

●水道尺寸型号可定制，满足不同类型功率模块测试需求
●管路尺寸、数量、布局可定制，可实现多合一水道系统提高测试效率
●高精度流量计、温度探头实时监控水流量、水温
●高品质流体阀开关，灵活调整流量
●通用型快拆接头，方便拆卸以及更换安装
●各种规格水冷板密封设计，保证水冷散热系统密封完好

定制化测试服务

●根据客户测试需求，提供全面的热特性测试与可靠性测试方案
●可设计夹治具应用于不同样品的热测试需求
●帮助客户设计及制作热测试载板
●提供详细的测试报告和数据模型，帮助客户更好的了解样品热特性，并提供优化建议。

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