全球首创！宇瞻首款完全无铅内存模组亮相elexcon 2023，现场展示CoreSnapShot2秒速恢复技术
8月23日到8月25日，elexcon深圳国际电子展暨第五届中国嵌入式技术大会在深圳会展中心召开。本届展会以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块。展会规模达40,000平方米，吸引数万名海内外专业观众亲临现场。
作为全球工控存储领导品牌之一，宇瞻科技的最新增值技术以及全球首创产品亮相展会，展会主题——Drive the Change 驱动变化，引领未来。
在宇瞻展台，观众和嘉宾们纷纷参与活动，签到、打卡后排队领取了精美礼品。不仅能详细了解宇瞻产品、技术，还可以与专业工程师沟通。宇瞻展台设置有四个特色展区，包括Rugged Dram 强固内存产品展示区、CoreSnapShot2 秒速恢复技术演示区、无铅内存专题区以及模块化SSD专题区。
完全无铅内存系列
本次展会，宇瞻着重展示了全球首款完全无铅（Fully Lead-Free）内存模组，吸引了海内外众多参展嘉宾和观众驻足观看。
该内存采用高品质原厂颗粒，内置无铅电阻元件在不影响原有内存模组效能的同时，完全符合RoHS环保标准，彻底摆脱对豁免条款的依赖。
针对工控应用，完全无铅内存可以为系统提供高稳定性和高可靠性。目前已覆盖DDR5 UDIMM/SODIMM/RDIMM/ECC UDIMM/ECC SODIMM多种规格产品。
对于将要跨入无铅化产品设计的品牌来说，宇瞻完全无铅（Fully Lead-Free）内存模组是最佳选择。
Transformed模块化SSD
在模块化SSD专题区，宇瞻展出了基于独家专利技术开发的Transformed模块化SSD。这是一种定制开发的专利连接器，通过增值模块增强扩展性，可将M.2 2242 SSD与增值功能模块组合为M.2 2280 SSD。高度灵活定制的产品设计理念为用户带来“一板多用”的体验，大幅减少集成电路的设计修改时间以及相关风险和成本。
宇瞻Transformed模块化SSD兼容性更高，通过增值模块可获得不同加值服务，减少电子废料产生的同时降低碳排放，减少资源浪费。宇瞻的SV25T-M280 OOB产品属于模块化SSD，支持包括断电保护、数据擦除、M.2热插拔在内的众多技术。
其中，SV25T-M280 OOB由M.2 2242固态硬盘和Out-Of-Band（OOB）模块组合，容量可达960GB，拥有CoreSnapshot+Double-barreled Solution的解决方案。CoreSnapshot技术可确保SV25T-M280 OOB在意外系统故障时仍能快速恢复正常。
CoreSnapShot2 秒速备份还原技术
为了让嘉宾和专业观众能够深入了解全新升级的CoreSnapShot2 秒速备份还原技术，宇瞻特别设置了技术体验区，由工作人员在现场详细介绍技术原理并实机操作演示。
CoreSnapShot2秒速备份还原技术采用最新增量数据管理技术进行多次备份与恢复循环操作。通过该技术，可以将SSD容量分为两个区域，在备份执行前，所有系统与数据会写入活动区，一旦执行备份操作，后续的数据仅会写入增量区。
如果系统运行时遇到问题，可通过远程操作或本地操作进行系统数据救援，使设备系统恢复正常运作。还原操作后，无需重置整个系统亦可进行再一次的快速备份操作。
此次展会中，宇瞻还展示了适用于不同场景的产品，包括强固型DDR4 Rugged SODIMM抗震内存、以及首款DDR5 VLP(Very Low Profile)UDIMM工业级内存模组。
强固型抗震内存已经通过航天RTCA DO-160G与军规MIL-STD-883K双重抗震认证。即使高度震动与冲击的环境下仍可维持数据传输的稳定性与可靠度，适用于极其严苛的户外环境。
DDR5 VLP(Very Low Profile)UDIMM工业级内存模组采用高品质原厂颗粒，频率最高能到5600Mhz，可用于对内存稳定性、可靠度要求极高的工控应用。这款模组采用VLP ( Very Low Profile )矮版尺寸设计，高度仅为18.75mm，极大提升系统设计的灵活性，并且有效降低系统的空间占用和功耗。此外，仅1.1V的工作电压有助于减少系统功耗与发热量，适用于需要低功耗和散热相对较差的工控系统。
宇瞻的产品线丰富多样，横跨内存、工业级SSD、消费级存储产品与物联网整合应用等解决方案。作为全球工控存储领导品牌之一，宇瞻具备完整研发、设计、制造、行销能力，将用累积多年的专利技术与研发成功经验，为合作伙伴提供具有竞争力的客制化产品与服务。
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