【技术】解析旁路电容器的重要作用(下)
上篇文章中(【技术】解析旁路电容器的重要作用(上))KNOWLES为大家解读了为什么需要旁路电容器以及旁路电容器是如何缓解EMI的,本文Knowles将继续带您深入探讨旁路电容器是如何提高电子系统的可靠性的。
电容器过滤高频信号的能力可用容抗公式进行表达:
Xc=1/(2*π*f*C)
其中,Xc是容抗(单位:欧姆),f是频率(单位:赫兹),C是电容器的容值(单位:法拉)。在低频情况下(如直流电源),容抗接近无穷大,就像一个开路,允许直流电压为目标设备供电。线路上的高频噪声会传到地面。假定电阻值适当偏高,通过求解方程中的f值,可选择适用的电容器来抑制特定频率。
电容器自身的构件(如引脚)会增加元件本身的电阻和电感,它们分别称为等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。电容器设计时有针对性地多加考虑可确保较低的ESR和ESL值。
旁路电容器如何提高电子系统的可靠性
除了为集成电路提供清洁电源外,旁路电容器还在许多电子领域发挥着关键作用。由于旁路电容器能降低噪声并稳定设计电源,因此在以下系统中凸显优势:
•使音频放大器减少失真并提高音频质量
•使WiFi接收器和发射器改善信号的接收与传输,实现更高的数据传输速率
•使核磁共振成像射频脉冲发生器提供精准的脉冲信号
•使模拟数字转换器(ADC)提高转换精度
•使微控制器出错更少,实现更高的性能和可靠性
•使LED照明系统提高照明质量,减少视觉不适感
以上系统均易受到特定频段和频率的电磁干扰的影响,通过有针对性地选用适用的旁路电容器并结合谨慎的屏蔽和布局设计,可有效控制设计中问题区域的EMI。
楼氏电容(KPD)助您的设计一臂之力
越来越多的设备在设计时需要满足电磁兼容性(EMC)——这意味着设备不会发射或接收电磁能量,从而导致EMI。楼氏电容(KPD)设计、制造各类多层陶瓷电容器(MLCC),可满足设备的严格标准。当您遇到需要解决的具体问题时,楼氏电容(KPD)可以帮助您为系统选择或设计旁路电容器解决方案。
楼氏电容(KPD)的MLCC具有出色的高频性能,通过调整可滤除特定频段。楼氏电容(KPD)的电容器设计具有极低的ESL和ESR,新的层拓扑结构和封装方式显著改善了插损性能。与薄膜等其他电容器制造材料相比,陶瓷器件可在很宽的温度范围内工作,不会出现明显的劣化,同时还能保持很高的稳定性。使用楼氏电容(KPD)的MLCC(如X7R电容器系列),可使您的系统即便在恶劣的环境中,也能保持稳定的性能。
无论您是为国防系统进行设计,需要符合各种MIL-SPEC标准,还是为医疗设备进行设计,受食品药品管理局质量体系法规(QSR)的监管,楼氏电容(KPD)都能与您合作,对元件进行严格测试,以达到甚至超过这些标准。
关于Knowles
楼氏电容事业部(KnowlesPrecisionDevices)是楼氏集团旗下专业制造各类陶瓷电容器及微波元器件的业务单元,其产品广泛应用于航空航天、医疗、电动汽车、高端工业和通信5G市场。楼氏电容研发并制造了满足高可靠性、高耐温、高电压及高频率需求的电容类产品以应对不同的市场需求。
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描述- For 50 years and as a market leader, EXXELIA’s comprehensive knowledge of the materials properties and performances have enabled us to design capacitors in Porcelain, NPO, BX, 2C1, BP, X7R and –2200ppm/°C ceramics.
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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