Fujitsu Component Launches Bluetooth 5.0 Dual Mode Wireless Modules FWM7BTZ61 Series

2023-09-02 Fujitsu News

FUJITSU Component Limited announced the FWM7BTZ61 series of Bluetooth® Ver. 5.0 (dual mode) wireless radio modules compatible with both Bluetooth Low Energy and legacy Bluetooth Classic BR/EDR, giving designers the flexibility to choose between the two modes with one module.

Fig.1

The fully integrated FWM7BTZ61 series Bluetooth 5.0 Dual Mode Wireless Modules are powered by Cypress Semiconductor's CYW20819 SoC and features Bluetooth Low Energy profile and Bluetooth Classic (BR/EDR) power class 2 capabilities in a single module. It also supports Bluetooth Ver. 5.0's signature X2 communication.


The symbol rate and data rate accommodate both 1Mbps and improved 2Mbps to facilitate communication speed with other Bluetooth low-energy devices. In addition, Classic mode supports 1Mbps (BR: basic rate) and 2 and 3Mbps (EDR: Enhanced Data Rate) communication.


The series also supports a wide range of operating voltages from 1.71V to 3.63V, which enables the mating with various system designs and power supply conditions.


To accommodate different design needs, the series portfolio includes two, fully certified models:

●Model-A contains SPP (Serial Port Profile) for Bluetooth Classic and GATT profile for Bluetooth Low Energy. SPP is the most common profile for serial communication applications, and the GATT profile enables all Bluetooth communications with other modules through the GATT layer in the module by using a simple text command via UART.

●Model-B replaces the GATT Direct Access profile with Fujitsu Components’ unique embedded firmware, which enables simple text-based commands via UART to control all Bluetooth commands and parameters and simplifies a customer’s firmware development.


This product can also be connected to the Apple Authentication 3.0 Coprocessor ("Auth 3.0 CP") to send and receive data with application software on iOS devices. (Note 1)


Limited samples are available now and orders were accepted in January 2021. 


Note 1

The Auth 3.0 CP chip must be implemented on the customer's equipment. If you wish to use the Auth 3.0 CP chip with connection, you will need to take necessary steps such as participating in the Apple Inc. MFi License Program.


Specification Overview

Table.1

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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