【应用】世晶半导体TVS/ESD解决方案,提供丰富封装选择,满足USB端口的Type C防护需求
由于消费者对电子产品讲求轻薄短小的设计,让原本广泛被使用的Type A连接器,转换成Type C的连接器。Type C拥有对称性的结构,所以能做到正反插接皆可以使用的小尺寸接头。总共有24根引脚,分别对称于接头的上下两边。此外,Type C在充电时最高可以支持100W的功率,足以供电给大尺寸的笔电,对于充电速度大有提升。同时Type C也可以支持双向充电,不单单只是Type C传输线帮手机充电,还可以透过传输线用手机帮其他装置充电。至于传输速度,为了符合现在的传输要求以节省时间,Type C传输速度比USB2.0,甚至是USB3.1 Gen1都来的快速,最高速率可以达到10Gbps,而在VBUS上最高电压值为20V,让除了5V的产品可以应用外,也使许多电压较高的终端产品可以直接使用,提升了生活的品质与便利性。
图 1
产品在热插抜中,由于接口端的讯号线已经带电(线材会透过摩擦导致在其内部累积带电的能量),并且在接触电子产品时,会瞬间放出大能量。这种现象为静电放电效应(Electro Static Discharge,ESD)或是电性过度应力(Electrical Over Stress,EOS),会造成电子系统工作异常,USB连接器毁坏,甚至死机。因此造成此种成本较为高的破坏现象,所以现在许多的电子产品会特别针对热插抜要求较为严苛的静电防护测试做为测试标准,其中就以直接对讯号线(Pin-Direct Injection)进行静电放电的测试最为严谨,此方法用来仿真系统在客户端使用时会受到静电放电的情况。只要设计时在USB端口加入适當的ESD/EOS的防护器件,既可以在事前做好防护的工作,避免后端产品损坏或死机,导致损耗成本较高;也可以使客退问题减少,提升了公司品牌的形象。
世晶半导体有先进的静电放电防护设计技术,特别针对Type C的防护需求。
SST5VXBN062(ultra High Speed Protection)
图 1
SE5VXBN102(1006,5V,0.2pF)
图 2
ST20VFHN102(1006,20V,Ipp 50A,Uni)
图 3
TVS for Surge protection
表 1
ST5VRN2510(2510,4CH,5V,0.35pF)
图 4
SSE3V3RN2510(2510,4CH,SnapBack,3.3V,0.3pF)
图 5
世晶半导体TVS/ESD解决方案拥有多种不同封装尺寸,提供超低钳位电压,单向、双向,普容、低容等丰富选择,能够满足多种类型的电子电路或芯片对瞬态过压的防护需求。未来,世晶半导体将持续发力电路保护领域,不断升级创新,积极助力更高性能的电子产品面对静电和浪涌挑战。
图 6
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产品型号
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品类
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PACKAGE
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LINE CONFIG.
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VRWM (V)
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VBR MIN (V)
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Cj MAX (pF)
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IPP MAX (A)
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Vc(V)@Ipp
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IR MAX (μA)
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PPP (W)
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工作温度范围(℃)
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SST1V2XBP062
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小型化ESD
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CSP0603-2L
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1-Line Bi-Directional
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1.2V
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1.7V
|
0.25pF
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4A
|
4V
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0.01μA
|
55W
|
﹣40℃~ 125℃
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服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
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