【经验】UltraEM®中NTN Layer和PGS对Q影响的研究分析

2023-09-14 法动科技公众号
UltraEM®,法动科技 UltraEM®,法动科技 UltraEM®,法动科技 UltraEM®,法动科技

此仿真实例用UltraEM®来研究接地屏蔽层(PGS)以及NTN层的改变对器件Q值造成的影响。PGS和NTN对器件起到的作用都是提高Q值。PGS是接地屏蔽层,其上结构与电感线圈垂直,通过减少金属层与地板之间的耦合起到屏蔽作用;加NTN则会将工艺衬底的掺杂硅换成导电率更低的本征硅,减小了介质损耗角正切,从而降低了能量的损失,起到屏蔽的作用。


本次测试使用的三个实例分别是:

1. CMOS工艺的对称螺旋电感;

2. 在1的基础上添加一个接地屏蔽层;

3. 在1的基础上更改衬底材料为本征硅。

将三个实例放入UltraEM®仿真并对比其Q值变化。


仿真操作流程         

2.1 建立仿真算例

2.1.1 新建工程

依次点击File > New > Project新建工程,如下图 2-1。

2.1.2 导入设计文件

这里使用示例Examples中采用到接地屏蔽层的Symind_Shield.py工程。

2.1.3 PGS测试算例

建立两个螺旋电感算例,一个不含PGS,一个含PGS,如图 2-3,图 2-4。

2.1.4 NTN层测试算例

建立两个螺旋电感算例,一个使用掺杂硅衬底,一个使用本征硅衬底。

修改衬底材料参数可按如下方式操作:

依次点击Layer > Set Layer Data打开器件的层数据,如下图2-5。

打开层数据之后,找到底部衬底层,如下图2-6。

点击Dielectric1层所用材料g65d1,即可查看该材料的信息,如下图2-7。

此处使用材料为掺杂硅,电导率为8.0 S/m。为对比NTN layer造成的影响,我们重新定义一个本征硅,电导率设置为0.08 S/m。点击Add Material新建材料,如下图2-8。

2.2 自定义参数

自定义参数Q值的查看需要预先定义公式,通过Result > Define Quantities建立一个新的公式,如下图2-9。

通过Define New Quantity,设置参数名及计算公式。

2.3 定义测试频率

通过Solve > Settings进入频率设置页面,在Frequency中设置仿真的起始频率、步长以及截止频率。

2.4 开始仿真

完成频率设置后,点击Solve > Run以运行仿真,如下图2-11。

2.5 查看结果

以上三个算例仿真完成后,单击Result > Model Data,查看仿真结果。选择Q11计算公式,查看其Real part。

Q值曲线由高到低依次是:添加NTN层的电感、添加PGS的电感、无NTN无PGS的电感。

从仿真结果来看,在频率较低的频段,三者几乎重合,Q值区别很小,频率较高时,三者差异逐步增加。

明显可以发现有PGS的电感Q值要比没有的高许多,使用本征硅的电感也明显提高了Q。

此结果基本与理论相符,不论是接地屏蔽层还是减小衬底导电率,两者都是减小了器件的损耗进而提高了Q值。


法动科技

成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队,我们专业提供射频微波电子设计自动化(EDA)软件,凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎,能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时,可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由咪猫转载自法动科技公众号,原文标题为:UltraEM®中NTN Layer和PGS对Q影响的研究,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【经验】UltraEM®和EMCompiler®对变压器进行阻抗匹配的仿真实例分享

UltraEM®可以建立变压器工艺模型并仿真生成相应的阻抗圆图结果文件,EMCompiler®可以导入UltraEM®生成的阻抗圆图结果文件并对其进行阻抗匹配。本文将使用UltraEM®和EMCompiler®进行联合仿真,分别采用电感与电容对变压器进行阻抗匹配,并比较匹配前后的Q值来确定匹配元件对Q值的影响。

设计经验    发布时间 : 2023-08-01

实战篇丨法动EDA电磁大脑 赋能FDSPICE®更优更快

中国射频EDA领军品牌法动EDA为解决用户需求,利用法动EDA电磁大脑人工智能技术加速法动FDSPICE®更优更快,为FDSPICE®赋能。本文从实战实用的角度介绍法动FDSPICE®。

设计经验    发布时间 : 2024-09-28

法动EDA系列:芯片电磁仿真解决方案

法动科技芯片级的电磁仿真软件UltraEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术,用于分析射频/微波C及高速数字C版图的电磁场效应,并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝集成,为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。本案例展示5G带通滤波器芯片的仿真流程,该滤波器工作须率为3.3GHz-4.2GHz,中心频率为3.8GHz,通带最大衰减为-2dB。

设计经验    发布时间 : 2024-03-15

曹芽子博士代表法动EDA在IME2024深圳会上发表演讲,受到高度关注和一致好评

曹芽子博士应“IME2024·深圳”组委会邀请,代表法动EDA在2024IME深圳天线与射频微波会上,发表了题为《面向5G&6G应用的小型化高性能射频无源芯片的设计》的精彩演讲,受到参会嘉宾和工程师的高度关注和一致好评。

原厂动态    发布时间 : 2024-08-20

【经验】UltraEM®的片上电感的电磁隔离分析仿真算例

通过UltraEM®对不同的片上电感进行电磁仿真分析,将两个同种电感靠近,然后仿真分析其端口的传输系数S。利用UltraEM®绘制两种片上电感的S(1,3)和S(2,4)参数曲线,再对仿真结果及其电磁隔离分析总结得出结论。

设计经验    发布时间 : 2023-09-02

【经验】UltraEM®电感和谐振频率计算中Label Pin和Rect Pin一致性探讨

本文将演示UltraEM®中使用Label Pin和Rect Pin分别作为激励端口在电感和谐振频率计算中的一致性。分别为电感添加Label Pin和Rect Pin进行仿真所得的结果是一致的,对电感计算与谐振频率没有影响。

设计经验    发布时间 : 2023-07-20

【经验】UltraEM®的Corner Sweep仿真实例分享

法动科技UltraEM®可以使用Corner Sweep来仿真工艺变化对器件结构造成的影响,具体包含三种仿真模式:Monte Carlo仿真、Perturbation仿真与Corner仿真。本文中法动科技将与大家分享UltraEM®的Corner Sweep仿真实例。

设计经验    发布时间 : 2023-06-28

法动科技再获A+轮融资,助力射频EDA系列产品UltraEM®、SuperEM®的快速迭代

本轮融资资金将持续用于法动射频EDA系列产品UltraEM®、SuperEM®的快速迭代,加速全球首款射频电路快速设计优化软件EMOptimizer®的优化与完善,快速形成数字信号完整性等工具的全面应用,同时,创新开发具有功能领先、指标优秀、竞争力强的射频IPD芯片产品。

原厂动态    发布时间 : 2023-01-31

【技术】解析MIMO天线设计因素之一:枝节弯折自去耦技术

多输入多输出技术(MIMO)已经不可逆转地成为当代无线通信系统中提升频谱效率的核心技术。本文中法动科技将为大家解析MIMO天线设计因素之一:枝节弯折自去耦技术。

技术探讨    发布时间 : 2022-06-14

《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第八期:前进中的EDA软件

2024年7月19日,由张江高科主办、IC咖啡协办的《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第八期:以“前进中EDA软件”圆满举办。本次活动以国产EDA软件主题,邀请集成电路产业上下游相关企业齐聚一堂,探寻国产EDA软件的现状及未来发展趋势。现场近80位企业高管及相关产业人士参与线下交流。

原厂动态    发布时间 : 2024-09-28

【技术】解析MIMO天线设计因素之一:“套种式”天线阵列去耦技术

法动科技拥有多项实现高隔离小型化多天线阵列的新型技术,长期致力于实现各类复杂场景下的去耦技术研究。本期将介绍通过将单极子天线(Monopole)与空气贴片天线(Patch)等距交错排布,形成一种“套种式”的阵列排布方式以提高天线间的隔离度。

技术探讨    发布时间 : 2023-02-22

集成电路电磁仿真设计软件UltraEM,可同时保证仿真的精度与效率

UltraEM是一款运行于云平台上的集成电路电磁仿真设计软件,主要针对集成电路设计厂商及半导体厂商,提供集成电路设计与工艺中的电磁分析和建模服务。UltraEM采用了自主研发的全球领先的高效全波仿真内核,能同时保证仿真的精度与效率。

产品    发布时间 : 2023-10-28

应用及方案  -  法动科技  - 2024/3/6 PDF 中文 下载

法动科技封装电磁仿真解决方案

法动科技针对封装和PCB级的电磁仿真软件SuperEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术,用于分析高速PCB和IC封装的电磁场效应,并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合,为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务,以黄金标准精确度应对更复杂的电磁(EM)挑战,本案例将展示QFN (方形扁平无引脚封装)的S参数仿真流程以供参考。

设计经验    发布时间 : 2024-06-08

展开更多

电子商城

查看更多

暂无此商品

千家代理品牌,百万SKU现货供应/大批量采购订购/报价

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面