【技术】吸波材料生产工艺及原理应用介绍
吸波材料是一种对电磁波具有优异吸收能力的复合材料。这种吸波材料是将合金通过物理细化和磁场处理形成高磁导率的磁性合金,并将其均匀分散在高分子中形成的复合材料。
吸波材料原理结构
1、吸波材料原理是以磁性微波吸收剂为主体,把电子设备发射的电磁波以绝缘损耗、磁损耗和阻抗损耗等方式转换成热能来达到降低电磁辐射的作用,具有高导磁率、可选择频段宽等特点,并可针对特定频段定向开发。
2、吸波材料在10MHz~6GHz范围内具有良好的吸收特性,可避免二次反射造成的电磁干扰或泄漏。产品主要为吸波贴片类型,也可根据客户需求加工成各种形状。吸波材料可用在笔记本电脑、手机、通讯机柜等的电子设备腔体内部。
3、吸波材料对电磁波吸收效果好,吸收频率宽,可根据客户要求频段进行客户化定制产品,厚度薄性价比高,用途及适用范围广泛。
吸波材料原理结构图
产品生产工艺
产品的应用
1、可用在笔记本电脑、手机、通讯机柜等的电子设备腔体内部。
2、可用来降低各种电子设备的辐射和噪音。
3、可减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。
4、可降低屏障框内的内部EMI(共振、串扰)。
5、应用到芯片与散热模块之间。
6、应用之EMI/RFI:EMI(ElectroMagneticInterference):直译是电磁干扰。电磁干扰三要素:干扰源、干扰传播途径以及敏感设备。扰源是指产生电磁干扰的电子设备或系统,干扰传播途径包括线缆,空间等,敏感设备是指易受电磁干扰影响的电子设备或系统。射频干扰(RFInterference):射频是一种高频交流电,也就是通常所说的电磁波。射频干扰就是电磁波所带来的干扰.如两个频率相差不多的电磁波会同时被接收机接收造成干扰,在离发射台近的地方会有谐波干扰,干扰其他的接收设备,发射相同频率的电磁波可干扰电台。
产品应用图
产品特性表
产品结构图
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型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
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