高导热相变材料为IGBT模组提供散热解决方案
由于IGBT模组电流比较大，开关频率也比较高，模块热功耗也就会越大。因此IGBT的散热好坏将直接影响到整机的正常运行工作。电力电子的热管理通常需要使用导热界面材料，将封装连接到散热器，且界面对整体的热阻抗和长期性能起到了至关重要的作用。就可靠性来说，虽然一些传统导热硅脂提供了良好的界面浸润性能，但会出现硅油溢出的情况，从而降低热性能。
导热相变材料无论是膏状还是片材，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。导热相变材料具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出，具有更低的导热界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。
导热相变材料产品特性：
1、良好的热传导率;
2、高导热性能有助于确保IGBT、CPU等功率器件可靠性;
3、0.014℃-in² /W 热阻;
4、室温下具有天然黏性, 无需黏合剂;
5、流动性好，但不会溢出;
6、具有不同的规格，提供多种厚度尺寸选择。
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