【IC】 领慧立芯新推14位SAR ADC LHA8841,采用TSOT-23封装,最大采样率2.5MSPS

2023-04-10 领慧立芯公众号
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领慧立芯推出的LHA8841是一款14位、2.5Msps、串行采样A/D转换器,它从单个3V或5V电源只消耗4mA电流。LHA8841包含一个集成了低漂移(最大值为20ppm/℃)的基准源和基准源缓冲器,提供了一种低成本、高性能和节省空间的解决方案。LHA8841在2.5Msps采样时实现了77dB SINAD和-85dB THD的出色AC性能。极高的采样率/功率比使LHA8841成为紧凑、低功耗、高速系统的理想选择。LHA8841具有一个支持1.8V、2.5V、3V和5V逻辑的高速SPI兼容串行接口。快速的(2.5Msps)吞吐率并且无周期延迟使LHA8841非常适合于各种高速应用。


产品特性

·2.5Msps吞吐速率

·无周期延迟

·保证14位无丢失代码

·单3V或5V电源

·Low Noise:77.5dB SNR

·低功率:2.5Msps和3V电源时为12mw

·低漂移(最大20ppm/℃)2.048V或4.096V内部基准电压源

·睡眠模式,典型电源电流<1μA

·独立的1.8V至5V数字IO电源

·高速SPI兼容串行IO

·保证在-40℃至125℃范围内运行

·8-Lead TSOT-23 Package


实测数据


产品应用


公司简介

苏州领慧立芯科技有限公司(简称:领慧立芯)专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司,平均设计开发经验大于十年,熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。公司致力于中高端数模混合产品的研发,产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/集成信号链SOC两大方向,关键性能指标处于业内领先水平,广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。公司技术已得到了包括汇川技术、旭创科技、光迅科技和麦格米特等工业客户的认可。公司坚持以人才为本,以创新为驱动,以市场为导向,持续不断地推出更有竞争力的产品,志在成为高性能模拟及混合信号芯片领域的领军者。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由犀牛先生转载自领慧立芯公众号,原文标题为:LHA8841:TSOT23 2.9mm x 1.6mm最大采样率2.5MSPS SAR ADC,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏,双千兆以太网透传实现实时控制

基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU,能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。

应用方案    发布时间 : 2022-12-22

数据手册  -  联芯通,VERTEXCOM  - Version: 1.9  - 2022/2/15 PDF 英文 下载

太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾,展示射频和功率器件,模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品

2024年7月8日~10日,为期三天的慕尼黑上海电子展圆满落幕。华太电子作为通信与新能源系统核心芯片和器件的提供商,在本次展会展示了射频和功率器件,模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品,为通信和新能源提供系统性解决方案。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-24

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品牌:领慧立芯

品类:MCU

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品牌:领慧立芯

品类:MCU

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品牌:领慧立芯

品类:MCU

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品牌:领慧立芯

品类:M3 处理器

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品牌:瑞纳捷

品类:高性能防复制加密芯片

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品牌:瑞纳捷

品类:MCU

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品牌:武汉芯源

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品牌:恒烁

品类:MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品牌:ST

品类:单片机(MCU)

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品牌:MICROCHIP

品类:MCU

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品牌:RENESAS

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品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥15.3000

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品牌:MICROCHIP

品类:MCU

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品牌:Sonix

品类:MCU

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品牌:ST

品类:MCU

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品牌:MICROCHIP

品类:MCU

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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