国基南方精彩亮相中国国际新材料产业博览会,全面展示第一、二、三代半导体领域核心芯片创新成果

2023-09-05 国基南方公众号
中高压FRED器件,OLED微显示器件,Si基SOI开关,日盲紫外探测组件 中高压FRED器件,OLED微显示器件,Si基SOI开关,日盲紫外探测组件 中高压FRED器件,OLED微显示器件,Si基SOI开关,日盲紫外探测组件 中高压FRED器件,OLED微显示器件,Si基SOI开关,日盲紫外探测组件

8月29日-31日,国基南方、55所携系列产品精彩亮相第六届中国国际新材料产业博览会,以及PCIM Asia 2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会,全面展示第一、二、三代半导体领域核心芯片创新成果。



第六届中国国际新材料产业博览会在黑龙江省哈尔滨市举办。本届展会以“合作共享新机遇、创新激发新动能”为主题,汇聚全球新材料发展的最新成果。在展会上,国基南方、55所携Si基SOI开关中高压FRED器件射频微波器件集成电路、5G GaN功率管、SiC MOSFET器件及模块、压电晶体材料5G声表滤波器环隔器OLED微显示器件日盲紫外探测组件等产品精彩亮相,全方位多角度展示第一、二、三代半导体领域材料、芯片、器件、模块全产业链发展成果。



展会现场,不少专业观众、企业领导嘉宾、政府机构代表和投资者驻足观览,深入了解国基南方、55所创新成果和产业布局,充分展现了国基南方、55所服务国民经济发展的技术实力与重要贡献。



同期,在PCIM Asia 2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会上,国基南方、55所携功率电子板块系列产品精彩亮相,向行业各界展现了Si基、SiC基核心芯片和关键器件模块最新发展成果。作为全国产化SiC IDM企业,国基南方、55所展区重点聚焦功率电子方向,系统展示了新能源汽车用 SiC 芯片器件和功率模块、硅功率芯片器件、光伏储能用SiC器件和IGBT模块等全系列产品,充分彰显了完整的产业链布局和深厚的核心技术能力,吸引了国内外知名企业和高校专家驻足参观了解、深入交流。多家媒体现场直播采访,部分客户现场明确了需求产品,后期进一步对接落实。



据悉,PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会是全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的系列展会,作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向来自汽车电子、工业电子、消费电子、超大功率应用、可再生能源管理等业界人士呈现一条完整的产业价值链,本次有181家国内外知名企业参与这场电力电子行业年度盛典。


面向未来,国基南方、55所将聚焦国家重大战略需求,把握新能源汽车、光储充、电网风电、高频电源等新兴行业发展机遇,持续落实产业链协同发展理念,攻坚突破关键核心技术难题,加强新技术、新产品开发,在提升产业化能力、服务高端产业链、强链补链延链上展现新作为,不断做强做优做大数字经济,奋力打造产业科技创新高地!

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选型指南  -  华润微电子  - 2023/3/20 PDF 中文 下载

【选型】ROHM(罗姆)汽车电子产品选型指南

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型号- RBQ20NS65A,RFN20NS6S,RR1VWM4STFTR,BM2LB300FJ-C,RF071MM2S,RSX101VYM30,DTA124TX,RFUH20NS3S,SMF26V,SMLM22WBN1CW1T,2SCR552P,RB058LAM150,SCT2系列,BD50FA1MG-M,2SC4102,RB088LAM-60,RB238NS150,SML-D12Y8W,BD3575HFP-M,BR25H128,VS17VUA1LAM,BD4XXM5FP2-C,RFUH20NS4S,BD50HC5MEFJ-M,BM61M41RFV-C,2SCR553P,BA82904YFVM-C,RSS070N05,BD30GA5MEFJ-M,BA4560YFV-M,BD80C0AWFP2-C,RB298T100,BD18HC0MEFJ-M,MD56V62161R-XXTAL42X,BD46EXX1G-M,RSS060P05,SMF24V,BR25H160,SCT3022ALHR,2SCR554P,SML-D13MW(A),BR25A512,RGPR20BM36HR,CSL1101SBAW1C,RB068L-40 81,BD00GC0MEFJ-M,RD3U041AA RD3U080AA,BA2901YFV-M,RD3P175SN,BU91R65CH-M,BD53XXG-2M SERIES,BZX84B,BZX84C,SML-D14MWA,BD52XXG-2C,RBR30NS30A,BAS40HM,BD82006FVJ-M,MD56V62161M-XXTAL42X,SCT2,SCT3,MD56V72161C-XXTAL42X,KDZLV 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84,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,2S

选型指南  -  ROHM  - Ver.2.5  - 2019年09月 PDF 中文 下载

Holychip(芯圣电子)MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业,专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售,致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强,性能优异,广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业,为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南  -  HOLYCHIP  - 2023/4/11 PDF 中文 下载

扩大工控/汽车电子领域IC产品应用,华润微授权世强硬创代理

华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台,并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。

签约新闻    发布时间 : 2024-01-16

集成电路有哪些应用领域?

集成电路Integrated Circuit,简称IC,是将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)和互连电路集成在一片半导体芯片上的电子器件。集成电路被广泛应用于移动通信设备,如手机、平板电脑、调制解调器等。它们可以实现无线通信功能、数据处理、信号调制解调以及网络连接等。

技术探讨    发布时间 : 2024-02-20

新能源汽车、5G手机,第三代半导体的“春天”

从固话通讯和燃油汽车,到5G智能手机和新能源汽车,电力电子产品已经成为了我们生活的一部分,而这一过程的转变都离不开宽禁带半导体——第三代半导体。 第三代半导体具备着高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点,因此被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

行业资讯    发布时间 : 2024-08-28

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