美格智能凭借过硬的产品实力荣膺高工智能汽车2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商

时间： 2023-09-05 来源：美格智能公众号

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8月30—31日，2023（首届）高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海举行。美格智能高级产品总监牛防伟受邀出席并发表《智能模组，数字座舱新势力》主题演讲，与智能汽车产业链上下游众多知名企业一起，共话智能座舱新趋势、新应用。

本次大会上，美格智能荣膺2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商，会议现场也展示了美格智能在智能座舱领域的相关产品与合作伙伴终端成果产品方案。

锚定创新前沿，车载产品集体亮相

在大会产品展示区，美格智能集中展出了4G/5G智能模组、智能座舱模组、车规级C-V2X模组，以及智能座舱解决方案、T-Box解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案等，全方面展示了美格智能在智能网联汽车领域的技术创新及生态布局。

美格智能作为业内率先推出智能模组的企业，并且第一批在智能座舱领域实现前装规模量产。目前已有SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960系列产品，从4G发展到5G，产品类型不断丰富，通信速率、算力及多媒体能力不断提升。与此同时，美格智能在智能模组的基础上，打造支持安卓系统深度定制、一芯多屏、一芯多摄、HUD、DMS、360度环视、ADAS、精准音区定位、连续语音识别等多样化功能的智能座舱解决方案。

车联网方面，SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925专门面向汽车网联应用。最新一代车规级模组MA925/MA922已经支持5G C-V2X功能，通过内置ECDSA硬件引擎，实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能，助力实现车路协同，进一步拓展智能网联新应用。

智能模组，数字座舱新势力

在8月31日的座舱车联专场上，美格智能高级产品总监牛防伟发表题为《智能模组，数字座舱新势力》的主题演讲，解读了智能模组在数字座舱中的重要作用，并分享美格智能车载模组产品布局及技术优势。

牛防伟指出，智能座舱创新是汽车产业的新风口，智能模组凭借高集成度、卓越无线通讯能力、强CPU算力和AI算力、多媒体能力和自带软件系统等优势受到市场青睐，基于智能模组打造高可靠、低成本、低功耗的智能座舱解决方案成为产业发展的新方向。

美格智能高级产品总监牛防伟

美格智能基于高通芯片平台，推进了一系列智能模组产品和智能座舱解决方案，助力车企持续迭代数字座舱功能。同时成立了全资子公司专注车载模组业务，推动技术及产品向5G+C-V2X、智能驾驶等领域延伸，持续拓展全球车载市场。

谈及公司智能座舱解决方案优势，牛防伟表示，美格智能推出了自研“一芯多摄”“一芯多屏”架构。“一芯多摄”方案可为设备的视觉能力搭建底层框架，配合图像识别算法，实现人脸识别、运动检测、疲劳检测、360度环视、智能辅助驾驶等车载视觉感知功能。“一芯多屏”架构已经实现了消费和车载产品的双屏、多屏不同组合方案的搭配，在应用层实现了多屏联动交互操作，以及多种通用显示接口外设的转换组合要求，充分满足灵活多变的搭配需求。

汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，T-Box开始跨域融合。美格智能采用T-BOX+IVI（娱乐导航系统）双域融合的方式，在高算力SoC平台的支持下，集成FOTA升级、蓝牙钥匙、远程控制、导航定位、多媒体影音娱乐等功能，实现座舱内各个功能模块之间的高效互联，并具备足够的算力完成座舱内高效的数据处理和各类智能化的功能调度。

另一方面，车载平台算力、通信能力提升的同时，上层应用也日趋丰富，而功能安全一直是行业关注的焦点。美格智能着眼虚拟化技术，推出自研LXC容器虚拟化方案，兼顾驾驶功能安全和丰富的座舱娱乐功能。该方案既能实现多系统间的高性能通信交互，又能有效保障操作系统之间分区隔离，互不干扰，提升整体安全性。对比传统的Hypervisor方案，硬件性能要求更低，更具性价比优势。

此外，美格智能车载智能模组均严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，确保严苛汽车应用环境下的稳定、高效的车载网络通信及高精度定位。

目前，美格智能多款车载智能模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，近期成功获得国内某头部Tier1造车新势力的座舱域控制器项目定点，为其打造下一代智能座舱解决方案，创造更加沉浸和智能的座舱体验。相关智能座舱产品已在多家新势力合作伙伴的新款旗舰车型上全面搭载并大批量商用，积累了丰富的量产经验。

同期举行了2023年度智能汽车软件·网络安全座舱车联竞争力评选颁奖仪式，高工智能汽车研究院基于2022—2023年量产车型数据表现，公布了2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商，美格智能凭借过硬的5G模组产品实力和出色的市场成绩荣登榜单，载誉而归。未来，美格智能将持续加大研发投入，发挥无线通信、高性能低功耗计算、软硬件开发能力的优势及先进的智能制造实力，深耕智能汽车领域，再创佳绩。

智能座舱3.0时代已经来临，美格智能作为汽车智能化、网联化的参与者与推动者，将用更开放的姿态面向车厂、Tier1厂家，发挥“模组+解决方案”全栈实力，为智能汽车产业的发展添能蓄力。

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4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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美格智能5G车规级通信模组MA922系列：以连接+算力驱动智能化进阶

随着5G高速网联逐步成为智能汽车标配，MA922系列模组已与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作，当前产品开发正在稳步推进中，已完成实车测试、路端测试等，模组性能表现良好。美格智能将继续协同Tier 1伙伴加速进入量产阶段，配合主机厂5G网联车型快速上市。

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LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

202204 - LONGSUNG - 选型指南 - 版本号：LS-B-PC-202204-CH 代理服务技术支持批量订货

车规级5G模组助力车辆网联化、智能化

描述- 公开数据显示，国内日均两轮出行次数超过10亿，电动自行车和摩托车保有量达到4亿，且每年还有4600万增量，二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言，两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级，需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行，实现通过APP实时掌控爱车状态。

型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953

LONGSUNG - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

MeiG-MA922车规级 5G R16 + C-V2X 模组集成 CPU（~20K DMIPS 算力）

描述- MA922系列是美格基于高通第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台设计的车规级5G模组，支持3GPP Release 16标准，兼容全球主流频段。内置多核心CPU处理器，支持C-V2X功能，提供GNSS定位服务，接口丰富，适用于汽车相关产品。

型号- MA922-NA,MA922-EU,MA922-JP,MA922-CN,MA922 系列,MA922,MA922-ROW

2024/10/21 - MEIG - 数据手册代理服务技术支持批量订货查看更多版本

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

2021-02-28 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，CPU算力高达20K DMIPS，赋能车载5G全场景新体验

1月5日，全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。

2024-11-14 - 产品代理服务技术支持批量订货

【IC】有方科技国产化5G车载模组N521重磅上市，全力构建车路云一体化的车联网应用

有方科技正式推出国产化5G车载通信模组N521，助力自动驾驶快速步入L3/L4级，促进智能网联汽车“车路云一体化”应用落地。具备高精度定位、高安全性、广覆盖等特点，既能满足车联网低时延的通信需求。

2024-08-28 - 产品代理服务技术支持批量订货

基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G

QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

2024-11-09 - 产品代理服务技术支持批量订货

美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

以5G为基础的车载通信模组成为国内外众多车厂的首选。其中，美格智能打造的全新一代5G车规级通信模组MA922系列，在通信速率、V2X应用部署、通信覆盖范围等方面优势明显，凭借其出色的性能表现和高适配性、高灵活性的特点受到行业客户的一致好评，并与多家主机厂、Tier 1伙伴开展密切合作，相关产品已进入加速量产阶段。

2024-11-08 - 产品代理服务技术支持批量订货