【应用】兆科推出导热硅胶片和屏蔽材料，解决智能音箱散热及电磁屏蔽问题，具有柔软不易碎、高可压缩性等特性
随着科学技术的不断进步，音箱的智能化程度越来越高。随之而来的就是智能音箱内部的电路元件不断增多，导致智能音箱在使用过程中，会产生较高的温度，长时间的使用，易使得智能音箱内部的电路元件损坏甚至烧毁，存在一定的安全隐患。
智能音箱的体积越来越小，主控面板上的各种芯片却不少，包括主控芯片、功放芯片、音频芯片、内存芯片、蓝牙芯片等等。能量转换产生的热量会使芯片的温度聚积升高，如果不做散热处理，芯片功能肯定会受到影响，常规方案就是使用导热垫片把热量传导到屏蔽罩或者金属散热器上，这样可以快速把热量传递到散热器件上面，保证芯片的正常使用。
图1 智能音响拆解图
有互联网加持并且能和手机互联，蓝牙模块和WIFI模块肯定少不了，再加上诸多元器件堆积在狭小空间中，EMI问题肯定会影响芯片的正常工作，可以使用屏蔽材料解决智能音箱散热问题。
导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在-40~160℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。
产品特性：
良好的热传导率
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
屏蔽吸波材料，在机场，飞机、航班因电磁波被干扰而延误的情况中常见。它耐温性高，柔韧性好材料还具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、如长期使用、无毒而且环保等产品特性。
产品特性：
柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间
产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
产品可以对应多样化的尺寸和形状
耐温性高，柔韧性好
无卤，无铅，满足RoHs指令
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