【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

2023-09-07 信驰达科技公众号
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作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌,全球知名IC设计公司——Silicon Labs,在最近几年陆续推出了EFR32BG22EFR32xG24EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商,基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块,为客户赋能,可加速产品开发进程,缩短产品面市时间。


首先从芯片参数上来了解一下芯科无线SoC产品,表1列出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27系列芯片的主要参数。


表1 SILICON LABS BG22、xG24、BG27芯片参数对比

EFR32BG22蓝牙低功耗 (LE) 无线SoC解决方案是无线 Gecko 系列 2 平台的一部分。BG22 系列同类最优的超低传输和接收功率(4.1 mA TX @ 0 dBm、3.6 mA RX)和高性能、低功耗 Arm® Cortex®-M33 内核(27 µA/MHz 活动、1.2 µA 睡眠)的组合提供业界领先的能源效率,可使钮扣电池寿命延长到多达十年。目标应用包括蓝牙网状网络低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。资产跟踪标签、信标和室内导航也将受益于 SoC 的多用途蓝牙到达角 (AOA) 和出发角 (AOD)功能以及亚米级定位精度。


EFR32BG24无线SoC是使用蓝牙低能耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,适用于智能家居、照明和便携式医疗产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault™等关键功能,物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品,避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 主频高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM,可为要求苛刻的应用程序提供资源,同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED 照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计。


EFR32MG24无线SoC是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择,适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault™等关键功能,物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品,避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex® -M33 运行高达 78 MHz、1.5 MB 的闪存和 256kB 的 RAM,可为要求苛刻的应用程序提供资源,同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED 照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。


EFR32BG27系列无线SoC提供超小型 WLCSP 封装(2.3 毫米 x 2.6 毫米),使用纽扣电池即可运行,从而开创了新的可能性。现在,设备制造商可以在不牺牲性能和安全性的情况下,满足极小封装应用的需求。BG27 蓝牙SoC 集成 DCDC 升压功能,可在低至 0.8 伏的电压下工作,支持单节碱性和 1.5 伏纽扣电池,此类电池通常用于电池供电贴片和连续血糖监测 (CGM) 设备的医疗应用中。此外,BG27 的唤醒引脚可使仓库或运输途中的产品数月保持关闭状态,功耗不到 20 nA,确保电池保持充满电可供使用。集成式库仑计数器能够精确监控电池电量,避免关键应用出现意外电池耗尽。目标应用包括互联医疗设备、可穿戴设备、传感器、开关、智能门锁以及商用和 LED 照明。


EFR32BG22、EFR32BG24、EFR32BG27系列芯片都是2.4 GHz蓝牙SoC,在内核、存储、发射功率方面有差异,EFR32BG27作为后起之秀,它支持BLE 5.4,具有32 位 76.8 MHz ARM Cortex®-M33内核,64 kB RAM,768 kB FLASH,最大发射功率支持8 dBm,虽然与EFR32BG24相比无明显优势,但与EFR32BG22相比在内存、发射功率、安全性等方面都有进一步提升。此外,EFR32BG27与EFR32BG22系列SoC引脚兼容,所以不论是直接使用芯片还是模块,都可快速为用户实现从EFR32BG22到具备大内存、高安全性的EFR32BG27直接替换。EFR32MG24则属于并发多协议SoC,配置强大的MCU、RAM和Flash资源,支持Matter、OpenThread、Zigbee、BLE 5.4、蓝牙网状网络、专有 2.4 GHz等多协议。


基于Silicon Labs的无线SoC,深圳市信驰达科技有限公司开发了多款无线通信模块,表2是信驰达科技BG22、xG24系列无线模块的参数对比,未来BG27系列蓝牙模块也会逐步推出。


表 2 信驰达BG22、xG24系列无线模块参数对比


基于EFR32BG22系列的C112和C224芯片,RF-star推出了尺寸、引脚可完全pin to pin兼容的4款蓝牙模块RF-BM-BG22A1、RF-BM-BG22A1I、RF-BM-BG22A3RF-BM-BG22A3I,其中RF-BM-BG22A1和RF-BM-BG22A1I使用EFR32BG22C112 SoC,前者天线支持PCB板载天线和邮票半孔引脚,后者天线支持IPEX接口和邮票半孔引脚,RF-BM-BG22A3和RF-BM-BG22A3I使用EFR32BG22C224 SoC,前者天线支持PCB板载天线和邮票半孔引脚,后者天线支持IPEX接口和邮票半孔引脚,RF-BM-BG22B1模块与信驰达RF-BM-4044B2软件和硬件Pin to Pin兼容,RF-BM-BG22C3模块与信驰达科技RF-BM-4044B4软件和硬件Pin to pin兼容。BG22系列模块可以提供蓝牙5.0主从一体串口透传和I2C透传固件,RF-BM-BG22A3和RF-BM-BG22A3I还可提供蓝牙5.2多主多从串口透传固件,支持以任何角色连接到最多8个其他设备,透传时数据可以向连接的设备一次转发数据,适合于多设备多角色连接应用场景。


RF-BM-BG24x系列模块与RF-BM-BG22x系列相比,在内核、RAM和FLASH上都有了很大提升,发射功率提供10/19.5 dBm可选,提供30个带输出状态保持和异步中断功能的通用 I/O 引脚和12位ADC转换器等外围接口,足以满足大部分应用的需求,因其丰富的资源可以直接用做主控MCU,支持蓝牙 5.4、蓝牙网状网络和专有产品,适用于低功耗电池供电的物联网设备。


RF-BM-MG24x系列模块基于EFR32MG24并发多协议无线SoC设计,支持Matter、Thread、Zigbee、BLE 5.4、Bluetooth Mesh、Proprietary等多种协议,高达1.5 MB闪存和256 kB RAM,最大输出功率支持10/19.5 dBm可选,具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合电池供电的高性能mesh网络设备,是使用Matter、Thread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择,同样适合于用做主控MCU使用。


无论是RF-BM-BG22x模块还是RF-BM-xG24x模块,它们既有共性也有个性,根据性能和资源区分优劣并不是唯一的标准,如何去选择还得根据用户的应用场景和需求而定,满足需求范围和成本,并且可以在资源、开发时间、产品质量上实现效益最大化,就算一个比较合理的方案选择。


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  • 用户49184577 Lv4. 资深工程师 2024-03-27
    好东西
  • 阿尼古 Lv8. 研究员 2023-11-06
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  • 小乐 Lv7. 资深专家 2023-10-23
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