世强硬创获电科星拓授权,提供企业级时钟与数字隔离芯片等产品代理
2023年7月10日,一家企业级互联芯片的半导体厂商——成都电科星拓科技有限公司(下称“电科星拓”,英文名:Silicon Innovation)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署授权代理协议。
进一步推动电科星拓旗下时钟Buffer芯片、I2C接口芯片等优质产品渗透下游应用市场。
资料显示,成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于成都,在深圳、北京、上海、杭州、无锡、厦门、珠海设有研发中心,是一家业界领先的互联芯片解决方案提供商。
该公司以业界资深的芯片和系统专家为班底,致力于提供技术领先的企业级互联芯片,目前聚焦时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售,产品在数据中心、5G通讯、工业互联网、新能源汽车等场景广泛使用。
旗下TBUF系列时钟buffer芯片支持1.5GHz时钟频率,可灵活配置支持PCIe 5.0、5G无线、56G以太网等各种应用支持。
INTL系列I2C接口芯片解决I2C总线扩展、I2C转多路GPIO、I2C电平转换、I2C热插拔支持;宽供电电压范围为0.8V~5.5V,工作环境温度可支持-40~85℃。
电科星拓芯片可覆盖行业广、芯片种类多、产品优势明显,可形成整体解决方案。本次与世强硬创的合作,是基于对平台庞大的客户群体以及独特的O2O技术分销模式的信赖与认可。
区别于传统分销商,世强硬创表示,平台除了提供供应服务还有研发创新服务,未来FAE技术专家团队发挥年服务10万+硬件科技企业客户的优势,助力电科星拓产品突破通讯、医疗设备等行业客户,实现多种渠道覆盖。
成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于成都,在深圳、北京、上海、杭州设有研发中心,是一家业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司以业界资深的芯片和系统专家为班底,拥有强大的互联芯片研发能力和丰富的产品应用经验,通过技术创新和产业协作,突破瓶颈技术和核心专利,致力于提供技术领先的企业级互联芯片目前聚焦时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售,产品广泛应用在数据中心、新能源汽车、5G通讯、医疗电子等行业。 查看更多
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成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于成都,在深圳、北京、上海、杭州设有研发中心,是一家业界领先的互联芯片解决方案提供商。
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电科星拓芯片选型表
电科星拓提供以下技术参数的芯片选型表,包含:时钟Buffer芯片、时钟发生器芯片、I2C接口芯片、数字温度传感器芯片、PCIe Bridge(转SATA)芯片、DDR5 RCD芯片、DDR5 SPD Hub芯片、CDR芯片、电源管理芯片
产品型号
|
品类
|
系列
|
规格
|
状态
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封装
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TBUF0320
|
时钟Buffer芯片
|
TBUF系列
|
20路DB2000QL CLK Buffer (LPHCSL)
|
MP
|
LGA80
|
选型表 - 电科星拓 立即选型
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成都电科星拓科技有限公司产品介绍
描述- 成都电科星拓科技有限公司专注于互联芯片的研发和销售,拥有多个研发中心,产品涵盖时钟、接口、高速接口和电源管理芯片等。公司通过三标管理体系认证,具备完善的E2E量产交付平台,拥有多项专利和荣誉。产品系列包括时钟芯片、通用接口芯片、高速接口芯片和电源管理芯片,广泛应用于服务器、存储、通信等领域。
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