【产品】无溶剂且低粘度的2.0W双组份环氧导热灌封产品TLP-E 6200，阻燃UL 94 V0

时间： 2023-07-19 来源：汉司

技术问答

汉司推出的TLP-E 6200一款双组份环氧，无溶剂，低粘度的导热灌封产品。完全固化后，该产品具有优异的自熄灭、导热、耐腐蚀、抗震、绝缘等性能；主要应用于电机和电子元器件灌封。

特征和优势
导热系数：2.0W/m·K
优良的冷热冲击、电绝缘性能
阻燃UL 94 V0
优异的抗沉降性
无溶剂，固化过程无VOC排放

产品描述

典型的胶水特性

使用条件及注意事项：
预处理：确保灌封元器件干净，没有被污染。A组分中含有填料，长时间存储会有一定的沉降，每次使用前，可以在40-60度加热半小时，进行充分搅拌，确保底部没有固体残留物。B组分为无色至淡黄色透明液体，湿气敏感，尽量存储在阴凉和干燥的地方。混合过程中，应进行真空脱泡。建议在对样件灌封之前，对元器件进行预热。

有关本产品的安全处理信息，请参阅安全数据表（SDS）。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。

上述固化条件只是指导建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。储存要求产品应存放在干燥的未开封容器中。存储信息可以在产品容器标签上标明。

最佳储存：25℃，保质期为6个月，采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染，不要将产品再放回原始容器。

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