【产品】无溶剂且低粘度的2.0W双组份环氧导热灌封产品TLP-E 6200,阻燃UL 94 V0

2023-07-19 汉司
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汉司推出的TLP-E 6200一款双组份环氧,无溶剂,低粘度的导热灌封产品。完全固化后,该产品具有优异的自熄灭、导热、耐腐蚀、抗震、绝缘等性能;主要应用于电机和电子元器件灌封。


特征和优势
导热系数:2.0W/m·K
优良的冷热冲击、电绝缘性能
阻燃UL 94 V0
优异的抗沉降性
无溶剂,固化过程无VOC排放


产品描述


典型的胶水特性


使用条件及注意事项:
预处理:确保灌封元器件干净,没有被污染。A组分中含有填料,长时间存储会有一定的沉降,每次使用前,可以在40-60度加热半小时,进行充分搅拌,确保底部没有固体残留物。B组分为无色至淡黄色透明液体,湿气敏感,尽量存储在阴凉和干燥的地方。混合过程中,应进行真空脱泡。建议在对样件灌封之前,对元器件进行预热。


有关本产品的安全处理信息 , 请参阅安全数据表(SDS)。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。


上述固化条件只是指导建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。 储存要求 产品应存放在干燥的未开封容器中。存储信息可以在产品 容器标签上标明。


最佳储存:25℃,保质期为6个月,采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染,不要将产品再放回原始容器。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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