业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相智博会
智汇八方,博采众长。9月4日,中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。
自2018年永久落户重庆以来,智博会至今已连续举办五届。5年来,智博会始终致力于推动数字经济和智能产业发展,国内外关注度、参与度日益扩大。本届智博会致力于展现“四大专业板块”,呈现“四个突出亮点”,全力打造全球智能产业领域碰撞前沿思想、聚合优质资源的重要平台,持续扩大智博会的品牌影响力、行业引领力。
芯片是智能产业的基石,是推动数字经济的重要力量。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技基于RISC-V架构开展芯片研发和生态建设,目前已推出多款基于RISC-V内核的芯片产品。
本次重点展示的NB-IoT通信芯片CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9μA,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。CM8610是业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,具有极高集成度和外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智慧交通相关领域。
未来,中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域,基于RISC-V开展技术攻关,推动RISC-V生态建设,助力数字经济和智能产业蓬勃发展。
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国民技术(Nations)MCU、电源管理/安全芯片、无线射频产品选型指南
描述- 国民技术股份有限公司(简称:国民技术)是中国通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业, 具有二十余年商用密码的领先优势。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。
型号- N32G032P6W7,N32WB020,Z32HCD2S系列,N32G435RB,NB201YBF6C,N32G435R8,N32G451系列,N32G452VB,N32G031K6Q7,N32G452VE,BN32G432CB,N32G452VC,N32G401K6L7,N32G030K6L7,N32G020GX,N32WB020系列,BN32G432C8,N32G430K6Q7,N32S032,N32S033系列,N32S033,N32G430G8Q7,Z8系列,N32G455MB,N32G430C8L7,N32G031F8S7,N32L402R8,N32G401系列,N32G031C8L7,N32G401,N32G430F6S7-1,N32G0XX,Z32,N32G455ME,N32G455MC,N32G457QE,N32G430F8S7,N32G032F6S7,N32G451RE,N32M418系列,N32G452系列,N32L40X,N32G451RC,N32G451RB,Z8D16R-2,N32G401F8Q7,N32S032系列,Z32HCD2S,N32L436MB,N32M0XX,N32WB030,NS3300,N32G457QE_EVB,N32G4FRRE,N32G432K8,N32G401K8Q7,N32G031F8U7,EN32G455RC,N32G032F6U7,N32G451CE,EN32G455RB,N32G432KB,N32G430F6Q7,N32G451CC,N32G451CB,EN32G455RE,W25Q128,N32A455系列,N32WB452LE,N32M417系列,N32G030C8L7,N32L436CB,N32G003F5Q7,N32G430系列,N32M418,N32M417,N32A455CE,N32G401K8L7,N32L403KBQ7-1,N32G435,N32M418K8L7,N32G432,N32G430,N32G430K8Q7,N32L436C8,N32L406MB,N32L43X,N32A455,N32G401F8S7-1,N32WB031KEQ6-2,N32WB452,N32G031F6S7,N32G031系列,N32G452CE,Z32HCD2,N32G457MC,N32G032K8L7,N32G452CC,N32G452CB,N32G030K6Q7,N32G430K6L7,N32G457ME,N32A455VE,N32G455VE,N32G003F5S7,N32G003F4Q7,N32G401C6Q7,N32L436R8,BN32G435GB,N32G455VC,N32G455VB,N32G4FRME,N32L433K8,BN32G435G8,N32G457,N32H7XX,N32L4XX系列,N32L43X系列,N32G455,N32L402RB,Z32H330TC,N32G451,N32G452,N32G457QEL7,N32WB030KXQ7,N32G031K8Q7-1,N32L433KB,N32G031F6U7,N32G452QE,N32G452QC,N32S,N32L402CB,N32G003系列,N32G030系列,N32S003系列,NB401系列,N32L436RB,N32L402C8,N32G430F8Q7,N32G430C6Q7,N32L4XX,N32G430F8S7-1,N32G030K6Q7-1,N32G4FR,N32A4XX,N32G432系列,N32G455系列,NB401KBQ6C,N32G4FRKC,N32G003F4S7,NB201,N32G032R8L7,Z8,N32G030F6S7,N32G435K8,N32G031K8L7,N32G401C6L7,N32A47X,Z32HUA系列,EN32G452RE,N32G4FRKE,N32G4XX,N32L403K8,EN32G452RB,NWF580,EN32G452RC,N32G003,N32G435KB,N32G430K8L7,N32G032K6L7,BN32G435CB,N32G457VE,N32G457VC,N32G432RB,N32G401C8Q7,N32G020系列,N32G4FRHE,N32G4FRHC,BN32G435C8,N32G030F6U7,N32A455RE,N32G452ME,N32M4XX,N32G452MC,N32G452MB,NB401,Z32系列,N32G032系列,N32G401G6Q7,N32G455CC,N32G455CB,N32G455CE,N32G020,Z32HUA,N32G430C8Q7,N32G457系列,N32G032P8W7,Z32HUB,N32WB031KCQ6-1,N32G031K8Q7,N32G401F6S7-1,N32G020KX,N32G032K6Q7,N32L403KBQ7,Z8IDA系列,N32G030K8L7,NB201系列,N32G031,N32G032,N32G030C8T7,N32G030,N32G430G6Q7,N32G031K6L7,N32G401C8L7,N32G430C6L7,N32G032C8L7,Z8IDA,N32WB03X,N32H47X,N32G432R8,N32WB452系列,N32WB020GEQI,N32WB030系列,N32S003,N32G430F6S7,N32G031K6Q7-1,N32G032F8S7,Z32HCD2系列,N32G435系列,N32G457RE,N32G457RC,N32G451VC,N32G452RBL7,N32G451VE,N32L406R8,N32G401F6Q7,N32S系列,N32H48X,N32L406RB,N32WB452RE,N32G4FR系列,N32L406C8,N32M417C8L7,N32L406CB,N32WB452CE,N32G401K6Q7,N32A0XX,N32WB03X系列,Z32HM,N32G401G8Q7,N32L436MBL7_EVB,N32L40X系列,Z32HUB系列
中移物联网eSIM芯片(C2X2)产品规格书
描述- 本规格书介绍了中移物联网有限公司生产的C2X2 eSIM芯片的技术细节。该芯片适用于工业级和消费级应用,支持多种网络制式,具有高可靠性和良好的物理性能。文档涵盖了芯片的工作温度、电压、电流、数据保持时间、擦写次数、ESD防护等级等技术指标,同时提供了管脚定义、外观尺寸、表面丝印、焊接温度、物理性能参数和包装规范等内容。
型号- C2X2
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
中移物联网eSIM芯片MS贴片卡产品规格书
描述- 本规格书详细介绍了中移物联网有限公司的物联网eSIM芯片MS贴片卡的技术细节。内容包括产品的工作温度、电压、电流等基本技术指标,管脚定义,外观尺寸,表面丝印,焊接温度,物理性能参数以及包装规范等。
型号- MS1,MS0
【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A,Flash存储资源达2.5MB
日前,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布,芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。
最小起订量: 100pcs 提交需求>
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