业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相智博会
智汇八方,博采众长。9月4日,中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。
自2018年永久落户重庆以来,智博会至今已连续举办五届。5年来,智博会始终致力于推动数字经济和智能产业发展,国内外关注度、参与度日益扩大。本届智博会致力于展现“四大专业板块”,呈现“四个突出亮点”,全力打造全球智能产业领域碰撞前沿思想、聚合优质资源的重要平台,持续扩大智博会的品牌影响力、行业引领力。
芯片是智能产业的基石,是推动数字经济的重要力量。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技基于RISC-V架构开展芯片研发和生态建设,目前已推出多款基于RISC-V内核的芯片产品。
本次重点展示的NB-IoT通信芯片CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9μA,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。CM8610是业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,具有极高集成度和外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智慧交通相关领域。
未来,中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域,基于RISC-V开展技术攻关,推动RISC-V生态建设,助力数字经济和智能产业蓬勃发展。
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