世强硬创峰会：整合硬件创新、资源与服务优势，打造互联网硬创平台

时间： 2023-09-07 来源：世强

技术问答

2019年3月15日，由中国顶尖半导体＆元器件技术供应商——世强元件电商主办的、以“趋势・创新”为主题的“世强硬创峰会”在深圳隆重举行。

活动当日，有超过2000名硬件行业的专业人士参会，无论从参与人员人数还是规格上，都在硬件行业中首屈一指。会上，有诸如 Renesas、ROHM、 EPSON、Melexis、TE、 Silicon labs、 Rogers等知名半导体企业的全球或亚太区负责人倾情演讲。

而且还有来自中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等中国品牌的总经理、研发总监等高管参会本届“世强硬创峰会”分为高峰论坛和IoT、汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造五大主题的分论坛，围绕这五大领域的发展趋势和最新技术，峰会都进行了深入探讨。

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