世强硬创峰会:整合硬件创新、资源与服务优势,打造互联网硬创平台

2023-09-07 世强
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2019年3月15日,由中国顶尖半导体&元器件技术供应商——世强元件电商主办的、以“趋势・创新”为主题的“世强硬创峰会”在深圳隆重举行。

活动当日,有超过2000名硬件行业的专业人士参会,无论从参与人员人数还是规格上,都在硬件行业中首屈一指。会上,有诸如 Renesas、ROHM、 EPSON、Melexis、TE、 Silicon labs、 Rogers等知名半导体企业的全球或亚太区负责人倾情演讲。

而且还有来自中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等中国品牌的总经理、研发总监等高管参会本届“世强硬创峰会”分为高峰论坛和IoT、汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造五大主题的分论坛,围绕这五大领域的发展趋势和最新技术,峰会都进行了深入探讨。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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