芯圣电子苹果取电专用芯片HC20LG0201新品发布！支持OTG协议，并具有200mA驱动能力

时间： 2023-09-07 来源：芯圣电子公众号

技术问答

芯圣电子苹果取电专用芯片 HC20LG0201新品发布！

HC20LG0201采用COMS工艺制造，是一款应用于苹果Lighting OTG的输出取电专用芯片，用于苹果设备的取电和数据传输。

支持OTG协议，并具有200mA的驱动能力。能适配大部分需要苹果端口取电功能产品，例如小风扇，蓝牙耳机，LED阅读灯，补水仪，拍照补光灯，FM发射器，手机应急充电器等。

关于芯圣

上海芯圣电子股份有限公司（Holychip）是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

芯圣电子坚持自主研发，科研创新，已经获得100多项自主知识产权，是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、上海市科技小巨人企业、上海市专精特新企业。芯圣电子秉承“专注、奋斗、合作、共赢”的企业文化，肩负“芯圣引领创新、创造智能产品、开启智慧生活”的使命，向成为国内领先的‘MCU+’系统芯片公司的愿景迈进!

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Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

芯圣（Holychip）ARM MCU选型表

基于ARM Cortex-M0内核，HC32F系列通用32位单片机产品，适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围，内建1个12位ADC，7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器，提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口，以及用于远程控制的红外接口（IRTIM），并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品，适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围，内建ADC单元和PWM模块，集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。

选型表 - Holychip 立即选型

【应用】驱动芯片LP78070FSPF用于便携式小风扇，集成充电管理、升压DCDC等功能，低功耗＜15μA

便携式锂电池小风扇的驱动芯片，推荐微源驱动芯片LP78070FSPF，集成锂电池充电管理、DC-DC升压、风量显示及低电提醒、按键换挡、过流保护、短路保护等功能，内部还集成充电电流自适应功能。

应用方案发布时间 : 2023-03-25

Holychip（芯圣电子）是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案，目前已经获得100多项自主知识产权，是一家国家级高新技术企业。

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ANC技术解析：蓝牙耳机降噪新标配与蓝牙模块选择

最近，蓝牙耳机在我们的生活中非常流行，ANC降噪会成为很多耳机的标配，在嘈杂的地铁上，戴着ANC耳机，可以尽情享受您的时光。ANC是指主动降噪功能，可以主动降低噪音。基本原理是，降噪系统会产生等于外部噪声的反向声波，从而中和噪声。

技术探讨发布时间 : 2024-09-03

芯圣（Holychip）FLASH选型表

芯圣有兼容STM8S系列、8051内核、8051 1T、ARM Cortex-M3的FLASH MCU产品,适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40℃至105℃工业级温度范围。全系列产品有丰富的外设功能,集成PWM、ADC、UART、SPI、I2C、LCD、比较器，支持外设功能引脚全映射、在系统编程(ISP),并具备高抗干扰能力(4KV ESD/4KV EFT),可满足不同应用市场的需求。

选型表 - Holychip 立即选型

【应用】志丰KDMG10008CL-03喇叭应用于蓝牙耳机，低音谐振1200HZ±20%

随着新一代手机的问世，都慢慢取消3.5mm耳机插孔，此时用一副蓝牙耳机来替代有线耳机，由于现在客户对音质要求越来越高，尤其对重低音的追求，产生心灵震撼的声音。音质的好坏和喇叭息息相关，志丰电子喇叭KDMG10008CL-03 10φ体积小，功率大。

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蓝牙耳机、头戴式耳机和音箱 GB/T 22080-2016/ISO/IEC 27001:2013 信息安全管理体系认证证书 (Bluetooth headsets, headsets and speaker boxes GB/T 22080-2016/ISO/IEC 27001:2013 Information Security Management System Certificate) (15/22IS0715R00-1)

测试报告 - MERRY - V1.0 - 2022年11月24日 PDF 中英文下载

芯圣（Holychip）OTP MCU选型表

芯圣OTP系列单片机，是芯圣基于高性能精简指令PIC内核，超低功耗OTP (One Time Programmable)单片机产品，适用1.5~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围，全系列产品满足工规,抗干扰性强,外设资源丰富。提供完善的配套、搭配全新的开发平台，缩短用户开发周期。广泛应用于家电、照明、个人护理、安防类、电源类、雾化类等众多领域。

选型表 - Holychip 立即选型

TWS蓝牙耳机常用小体积晶振介绍

本文中晶鸿兴来为大家介绍TWS蓝牙耳机常用小体积晶振，希望对各位工程师朋友有所帮助。

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蓝牙耳机里藏着什么？揭秘线路板的奇妙作用

蓝牙耳机的线路板一般分为两部分：主控板和喇叭板。主控板是蓝牙耳机的核心部分，它包含了蓝牙模块、音频处理芯片、电池管理芯片、充电芯片、按键芯片、指示灯芯片等元器件。主控板负责接收和发送无线信号，处理音频数据，控制电池和充电状态，响应按键操作，显示工作状态等功能。喇叭板是蓝牙耳机的输出部分，它包含了喇叭单元、麦克风单元等元器件。喇叭板负责将音频信号转换为声音输出，采集声音输入，降低噪声干扰等功能。

设计经验发布时间 : 2023-12-22