支持侧面填充(Sidefill)技术的宇瞻SSD具有高可靠性,能降低热应力损坏,提升设备在极端环境下运行的稳定性

2023-10-25 宇瞻工控
SSD,RDIMM,M.2 SH24D-M280,SATA SH24D-25 SSD,RDIMM,M.2 SH24D-M280,SATA SH24D-25 SSD,RDIMM,M.2 SH24D-M280,SATA SH24D-25 SSD,RDIMM,M.2 SH24D-M280,SATA SH24D-25

5G技术的普及为诸多行业实现数字化、智能化提供了新的途径,与此同时,也对数据存储设备提出了更高要求,尤其是使用寿命、稳定性要求更为严苛的工业用途存储设备,这些设备往往要在极端环境下长期运行,如何提高存储设备在极端环境下的生存能力成了存储厂商绕不开的课题。



作为全球工控存储领导品牌之一,Apacer宇瞻科技致力为各行业提供优质解决方案。为了提升存储设备在极端环境下的使用寿命,宇瞻推出了侧面填充(Sidefill)以及底部填充(Underfill)技术。



Q:计算机微型化给存储设备带来哪些挑战?

A:随着计算机体积的不断减小,PCB电路板与焊球焊接的面积也逐渐缩减,如何降低焊点脱落或断裂风险、有效提升产品强固性成为一大挑战。


Q:什么是侧面填充(Sidefill)技术?

A:侧面填充(Sidefill)技术可强化PCB电路板与焊球间的焊点,大幅提升产品抗震性能的同时,降低热应力带来的影响,从而延长产品使用寿命。


Q:侧面填充(Sidefill)技术的原理是什么?

A:环氧树脂通常被作为侧面填充的填料,将该材料沿着芯片边缘射出,再通过紫外光(UV Light)烘干,增加焊点黏合强度的同时,强化产品的抗冲击性。


Q:侧面填充(Sidefill)技术适用于哪些场景?

A:侧面填充(Sidefill)技术可大幅提高产品的可靠度,足以抵抗各种高温环境以及机械冲击,确保产品在高振动、极端环境温度变化下能持续正常运行,是国防科技、车载、户外应用及强固型计算机等工业设备的理想解决方案。


支持侧面填充(Sidefill)

技术的宇瞻SSD


推荐产品——M.2 SH24D-M280

●NAND颗粒:3D TLC

●容量:160GB~640GB

●最大读取速度:560MB/s

●最大写入速度:490MB/s

●4K随机写入:85K

●支持ECC纠错(LDPC)

●最高工作温度:-40~85(℃)

●技术特点:


AES进阶加密标准(256位)/ATA Secure Erase/CoreDestroyer/CoreEraser/DataDefender/DataRAID/DEVSLP/端对端数据保护技术(End-to-end Data Protection)/Instant Keychange/TCG Opal 2.0/侧面填充(Sidefill)/SLC-liteX/S.M.A.R.T./SSDWidget 2.0/Opaque/Smart Read Refresh/敷形涂层(Conformal Coating)/纳米涂层 (Nano Coating)/宽温(Wide Temperature)/热传感器 (Thermal Sensor)/30金手指


推荐产品——SATA SH24D-25

●NAND颗粒:3D TLC

●容量:160GB~640GB

●最大读取速度:560MB/s

●最大写入速度:490MB/s

●4K随机写入:85K

●支持ECC纠错(LDPC)

●最高工作温度:-40~85(℃)

●技术特点:


AES进阶加密标准(256位)/ATA Secure Erase/CoreDestroyer/CoreEraser/DataDefender/DataRAID/DEVSLP/端对端数据保护技术(End-to-end Data Protection)/Instant Keychange/TCG Opal 2.0/侧面填充(Sidefill)/SLC-liteX/S.M.A.R.T./SSDWidget 2.0/Smart Read Refresh/Opaque/敷形涂层(Conformal Coating)/纳米涂层 (Nano Coating)/宽温(Wide Temperature)/热传感器 (Thermal Sensor)/智能温控调频系统(Thermal Throttling)/写保护(Write Protect)/30金手指


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宇瞻底部填充(Underfill)技术

当受到极端温度变化时,硅芯片和PCB基板之间的热膨胀系数差异通常会导致焊点脱落或断裂。底部填充(Underfill)技术有效加强了焊球和电路板之间的焊点,提升产品抗振动性的同时,降低热应力损坏,大幅提高了产品的可靠性和使用寿命。


支持底部填充(Underfill)



技术的宇瞻内存

推荐产品——DDR5 UDIMM


●传输速度高达:4800 MT/s

●可选容量:8GB/16GB/32GB

●On DIMM配置电源管理IC (PMIC) (5V),高效控制系统电源负载

●On-die ECC纠错机制,提升可靠度

●技术特点(可选):

敷形涂料/底部填充(Underfill)/抗硫化(宇瞻专利)


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总结

5G技术的蓬勃发展为各行业实现产业升级按下了加速键,同时也给数字存储设备提出了更高要求,作为全球工控存储领导品牌之一,宇瞻深知自己的时代使命,宇瞻将顺应时代潮流,继续为各行业带来更加多元的解决方案,为推动行业变革不懈努力!

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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