捷多邦氧化铝陶瓷基板,引领电子封装材料的新趋势
电子元件和模块越来越强大,对电子封装材料的各项性能也提高了要求。金属、塑料、玻璃等传统材料已经不够用了,捷多邦推荐您使用陶瓷材料,它们具有物理和化学上的优势,是电子封装材料的新趋势。
捷多邦氧化铝陶瓷基板的特点和优势
氧化铝陶瓷基板是由高纯氧化铝(Al2O3)制成的陶瓷材料,它有这些特点和优势:
●高导热性:氧化铝陶瓷基板具有高达24W/ (m·k) 的导热系数,可以有效地将电路中产生的热量传导出去,降低电路的工作温度,提高电路的稳定性和可靠性。
●高绝缘性:氧化铝陶瓷基板具有高达15kV/mm 的绝缘击穿电压,可以承受高电压和高电流的冲击,防止电路发生击穿和短路等故障。
●高耐压性:氧化铝陶瓷基板具有高达350MPa 的抗弯强度,可以承受较大的机械应力,保证电路的完整性和安全性。
●高耐磨性:氧化铝陶瓷基板具有高达9.0 的摩尔硬度,可以抵抗划痕、摩擦、冲击等外力,延长电路的使用寿命。
●高耐高温性:氧化铝陶瓷基板具有高达1600°C 的耐火温度,可以在高温环境下正常工作,适用于各种极端条件。
●高耐化学腐蚀性:氧化铝陶瓷基板具有良好的抗酸碱和抗盐水溶液等能力,可以防止电路受到各种化学物质的侵蚀,保持电路的清洁和稳定。
我司捷多邦所用的96瓷含有96.5%的氧化铝,具有较高的导热系数和绝缘击穿电压,适用于制作贴片电阻用基板、混合集成电路基板和薄膜电路基板等。
氧化铝陶瓷基板的应用领域
氧化铝陶瓷基板在电子和半导体、能源和电力、军事和国防、汽车、工业、医疗等领域有广泛的应用,是新一代集成电路和功率模块的理想封装材料。这里有一些应用案例:
●高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT:IGBT是一种高效的功率开关器件,广泛应用于各种高功率的控制和转换系统。氧化铝陶瓷基板可以提供高导热性和高绝缘性,有效地解决IGBT的散热和绝缘问题,提高IGBT的性能和可靠性。
●智能手机背板和指纹识别:智能手机是人们日常生活中不可或缺的设备,其背板和指纹识别模块都需要具有高导热性、高耐磨性和高光洁度的材料。氧化铝陶瓷基板可以满足这些要求,同时也可以提供良好的触感和美观。
●新一代固体燃料电池:固体燃料电池是一种将化学能直接转化为电能的装置,具有高效率、低污染和可再生等优点。氧化铝陶瓷基板可以作为固体燃料电池的电解质层,提供高导电性和高稳定性,同时也可以作为固体燃料电池的结构支撑层,提供高强度和高耐温性。
●新型压力传感器和氧传感器:压力传感器和氧传感器是一种将压力或氧浓度转化为电信号的装置,广泛应用于汽车、医疗、环保等领域。氧化铝陶瓷基板可以作为压力传感器和氧传感器的敏感元件,提供高灵敏度和高精度,同时也可以作为压力传感器和氧传感器的封装材料,提供高耐压性和高耐腐蚀性。
●LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路:LD/LED是一种将电能转化为光能的半导体器件,激光系统是一种利用激光原理产生强大光束的装置,混合式集成电路是一种将不同功能的芯片集成在一个基板上的技术。这些应用领域都需要具有高导热性、低介质损耗和低热膨胀系数的材料。氧化铝陶瓷基板可以满足这些要求,有效地解决LD/LED的散热问题,提高激光系统的输出功率和稳定性,实现混合式集成电路的微型化和集成化。
捷多邦制作氧化铝陶瓷基板的流程是
来料一激光钻孔(钻定位孔及板内孔)一超声波清洗+磁控溅射一板电一负片线路-AOI检查一负片蚀刻铜一负片蚀刻—OAOI一淬火—表面处理 (沉金/沉银) —激光成型一测试—FQC(性能测试)
捷多邦科技有限公司的优势
捷多邦科技有限公司在氧化铝陶瓷基板领域拥有多年的经验和技术积累,具有以下优势:
●高品质:捷多邦科技有限公司采用优质的原材料,严格控制生产过程中的每一个环节,确保每一块氧化铝陶瓷基板都符合国际标准和客户要求。
●高效率:捷多邦科技有限公司拥有先进的生产设备和检测仪器,以及一支高素质的技术团队,可以快速完成客户的订单,并提供及时的售后服务。
●高创新:捷多邦科技有限公司不断引进和开发新的技术和工艺,如DPC工艺,可以为客户提供更多的可能性和选择,满足客户的个性化需求和市场变化。
●高信誉:捷多邦科技有限公司秉承诚信、专业、合作的理念,与国内外众多知名企业建立了长期的合作关系,赢得了客户的信赖和好评。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 2
本文由三年不鸣转载自捷多邦 官网,原文标题为:捷多邦氧化铝陶瓷基板:引领电子封装材料的新趋势,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
薄膜电阻超低电阻温度系数的生产方法
本文中毫欧电子来给大家介绍薄膜电阻超低电阻温度系数的生产方法,希望对各位工程师有所帮助。目前选择超低温金属材料是薄膜贴片电阻生产工艺领域中常用的设计方案。薄膜电阻的生产结构包括氧化铝陶瓷基板、TaN电阻材料层和Ni70Cr30金属电阻材料层、Cu/Ni/Au电极层、SiO2保护层。
设计经验 发布时间 : 2024-07-24
【经验】薄膜电阻器的生产制作方法
温度系数低的薄膜电阻的生产工艺是目前常用的设计方法。薄膜电阻的生产结构包括氧化铝陶瓷基板、TaN电阻材料层和Ni70Cr30金属电阻材料层、Cu/Ni/Au电极层、SiO2保护层。本文毫欧电子将介绍薄膜电阻超低电阻温度系数的生产制作方法。
设计经验 发布时间 : 2022-03-01
【经验】解析电力电子电路应用中驱动芯片的并联使用
本文数明半导体主要为大家阐述了在电力电子电路应用中,为什么需要驱动芯片并联使用,芯片能够并联使用应具备什么特征,以及驱动芯片并联使用应注意的问题点。
设计经验 发布时间 : 2022-11-23
【应用】浅谈直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板在多种领域的应用
Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用,例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高,输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此,需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅(Si3N4)AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。
应用方案 发布时间 : 2020-11-19
解析氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板的特点
陶瓷基板的价值并不仅仅体现在其精湛的工艺上,材料的选择同样至关重要。本文,捷多邦就来聚焦氧化铝和氮化铝两种基板材料,以助您作出最佳选择。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-27
捷多邦一站式PCBA解决方案,打造高效便捷服务新体验
捷多邦提供PCBA一站式解决方案,涵盖设计、打样、采购、贴片、插件、测试到组装全程服务,高效便捷。质量全面把控,采用高度自动化机器与多重测试流程,确保品质卓越。工艺精湛,支持多种特殊工艺。板材多样,选用知名品牌材料,满足个性化需求。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-10
Fine Ceramics for Electronics
型号- AO479G,A480S,SN240,AO480S,A445,SO211O,SA100,SN201B,A479S,A479M,F1120,F1023O,AO476O,F1023,F1120O,A479G,Z201N,AN2000,SO210O,A459,A479,A476,AO473O,A473,AO445O,ZO201N,AO479S,S210,SN240O,AO479M,S211,AN216A,AO479O,AO459K
捷多邦DPC陶瓷基板直接镀铜工艺引领微电子封装新趋势
捷多邦DPC陶瓷基板直接镀铜(Direct Plating Copper, DPC)工艺,是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板,通过溅镀和电镀工艺,在基板表面形成金属层,进而通过光刻技术制作出精细的电路图案,还确保了卓越的热管理和电性能。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-26
【产品】适用电力电子解决方案的先进氮化硅基板材料
对氮化硅活性金属钎焊技术和传统9%氧化锆增韧氧化铝直接键合铜基板陶瓷材料的比较调查显示,罗杰斯推出的氮化硅基板的可靠性是后者的50倍。氮化硅陶瓷材料更优秀的机械特性,特别是极高的断裂韧性(K1),有效地提高了其可靠性。此外,氮化硅更高的抗弯强度使其能被用于更薄的横截面,而其热性能堪比氮化铝。
新产品 发布时间 : 2018-07-07
PCB&PCBA智造领域佼佼者捷多邦与您共襄慕尼黑上海电子展,探索电子科技的无限可能!
慕尼黑上海电子展(electronica China)作为电子行业一年一度的盛会,始终引领着全球电子产业的发展趋势。2024年,捷多邦将携最新产品和技术,与您共同见证这一科技盛宴。捷多邦期待与您相聚在上海新国际博览中心E7展馆7810展位,共同探索电子科技的无限可能,共创美好未来!
原厂动态 发布时间 : 2024-07-03
氧化铝陶瓷基板成为5G时代的材料革命
5G技术是当今世界的最大变革之一,它将彻底改变人们的生活方式和社会结构。高速的网络连接,低延迟的数据传输,广泛的覆盖范围,都让5G成为了未来通信的主流标准。然而,要实现5G的商用化和普及化,还需要有一个强大的后盾:氧化铝陶瓷基板。
原厂动态 发布时间 : 2023-10-20
捷多邦高精密线路板:轻薄、短小、高性能的电子产品背后的秘密
高精密线路板是什么呢?它是一种电路板,也就是电子元器件的支撑体和连接体。它的特点是使用了微盲埋孔技术、细密线宽技术等先进工艺,使得线路板的导线更细、更密集,孔径更小、更深,从而提高了线路板的密度和性能。高精密线路板广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子等领域。
原厂动态 发布时间 : 2023-11-17
【技术】陶瓷线路板的优势以及应用领域
陶瓷线路板是一种基于陶瓷材料制作的电路板,通常采用高纯度氧化铝陶瓷作为基板。相比于传统的有机玻璃纤维线路板,它具有更高的机械强度、更好的耐高温性能和更好的导热性能。此外,陶瓷线路板还具有更好的尺寸稳定性和化学稳定性。
技术探讨 发布时间 : 2023-10-18
捷多邦提供专业、快速、优惠的PCB制作服务,包括各种类型的陶瓷基板和高频板
捷多邦科技能够制作的PCB产品包括各种类型的陶瓷基板和高频板。陶瓷基板是一种以陶瓷为主要成分的电子材料,具有高导热性、高绝缘性、低热膨胀系数等特点,广泛应用于电子工业。捷多邦科技能够提供多种工艺选择的陶瓷基板,包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)等。
原厂动态 发布时间 : 2023-10-18
【产品】华德电子推出氧化铝陶瓷基板的Metal Foil合金电阻系列,寄生电感低,规格种类齐全
Metal Foil工艺制程的合金电阻对合金箔轧制工艺、胶水粘合工艺的要求高,华德电子生产Metal Foil合金电阻具有精度高、寄生电感低、规格种类齐全、可定制、量产能力强等特点。
产品 发布时间 : 2022-08-19
电子商城
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论