导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
因硫化后状态稳定，没有出油和变干的风险，且装配厚度可做到比导热垫片压缩更低，近几年导热凝胶成为了导热界面材料的当红炸子鸡之一。
数据显示，2021-2022年，全球导热凝胶市场规模分别约为19亿和20.349亿元(人民币)。其中，浙江三元电子科技有限公司（下称“三元电子”）公司生产的导热凝胶约占国内市场份额的30%，受到了下游用户的广泛关注。
依托出色的研发能力、先进的生产制造能力及品质控制能力，三元电子的热管理材料、吸波材料和柔性电磁屏蔽材料产品品质稳定，广泛应用于电子、5G通讯、新能源汽车及航空等领域，与苹果、大众、OPPO、VIVO等多个大型知名企业达成深度战略合作伙伴关系。
随着智能终端和智能家居市场规模逐渐变大，因产品追求外形美观、体积小、重量轻等特性，需要高性能的数据处理芯片，而高性能芯片的发热功率较高，也为导热界面材料带来了广阔的市场。
为开拓智能终端、汽车、智能家居和5G通讯等市场，三元电子近日与与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署授权代理协议，其将借助世强先进的产业互联网平台——世强硬创，将公司导热材料、柔性电磁屏蔽材料、吸波材料等全线产品触达至下游用户。
据了解，三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料；产品有多种规格尺寸可供选择，导热系数为1-15W/（m·K）。
不仅如此，其导热材料产品还将导热性能与顺应性完美结合，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力，具有优越的耐高低温性能，可靠性佳。
柔性电磁屏蔽材料产品包括导电织物、导电海绵、导电胶带和导电橡胶；屏蔽效能大于60dB，多种厚度、密度规格可选；模切性能好，无毛丝，方便用户加工。
吸波材料产品包括吸波垫片、导热吸波垫片、吸波凝胶和导热吸波凝胶等，导热系数2-8W/（m·K），适用于0.1-40GHz，77GHz等频率段的使用，还可结合应用场景进行设计；产品可靠性佳，无卤环保。
目前，三元电子产品已应用于移动终端、电脑设备、娱乐设备、新能源汽车三电系统、汽车电源、光伏和光模块等领域。未来，其将通过世强硬创平台，精准覆盖智能终端、汽车、智能家居和5G通讯等市场，为下游用户带来可靠性佳和模切性能好的产品。
据了解，世强硬创平台是用最新互联网技术，为硬科技企业提供一站式采购服务和高效精准的研发服务。此次战略合作，世强硬创在扩大三元电子产品应用领域的同时，其材料技术团队也将发挥重大作用。
该团队90%以上具备硕士学位，并来自于一流院校材料专业，有非常丰富的材料技术研发与应用背景，特别是对热管理材料应用精通，具备热系统方案设计和仿真能力。同时，能给硬科技企业产品研发提供系统性的环境防护材料方案及结构优化建议，帮助硬科技企业提高产品竞争力。
三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）主要从事导热材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的研发、生产和服务，产品主要应用于消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业，是国内领先的、专业的导热和电磁屏蔽解决方案服务商，是国内外众多一线品牌企业的合作伙伴。 查看更多
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【选型】Laird（莱尔德）微波射频吸波材料选型指南（中文）
目录- ECCOSORB微波吸波材料 ECCOSORB腔体谐振 ECCOSORB远场环境 ECCOSORB近场环境 ECCOSTOCK低损耗低介电常数 微波射频吸波材料参考范例
型号- PP,ECCOSORB JCP PBT 252,ECCOSTOCK,LS,ECCOSORB CRS,HR,ECCOSTOCK HIK500F,ECCOSORB JCS,ECCOSORB MF-PP,FFP,ECCOSORB QR-13AF,0005,ECCOSORB SF,ECCOSTOCK 0005,FLEX LOK,GDS,MF,ECCOSTOCK PP,ECCOSORB 5GMEF1,ECCOSORB FGM,BSR,QR-13AF,ECCOSTOCK SH,MMI,LOK,AN,FGM,ECCOSORB MF-PPS,ECCOSORB AN,MF XX,JCS,ECCOSTOCK HIK,5GHIF1,ECCOSORB MF-TPE,ECCOSTOCK FLEX-LOK,ECCOSORB CFS-8480,ECCOSORB MCS,ECCOSORB MF500F,CFS,ECCOSORB,MF500F,SF,ECCOSTOCK FFP,SH,ECCOSORB HR,ECCOSTOCK LOK,ECCOSORB LS,ECCOSORB MF-PA,ECCOSORB MMI,NS1000,5GMEF1,ECCOSORB BSR,HIK,CR,ECCOSORB GDS,JCP PBT 252,ECCOSORB 5GHIF1,ECCOSORB CR,NS 1000,MCS
中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）
描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
高性价比的导热凝胶，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
产品 发布时间 : 2024-08-05
中石科技（JONES）TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
导热凝胶在高性能、小型化下电子设备的应用
现代社会中，电子设备的重要性越发地深入人心，而散热好与坏将会影响导热电子设备的稳定性，导热材料与散热配件在电子设备中担当着不可缺少的角色，电子设备的散热形式有很多种，自然散热是较为主要的一种，其十分地依赖着导热材料与配件，而随着各领域电子设备应用性能的提高和升级，带动了导热材料领域的升级和进步。
应用方案 发布时间 : 2024-07-26
三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年，是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业，致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务，产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
简析导热界面材料：优化电子设备的关键技术
在电子设备中，散热是保证性能稳定性和延长使用寿命的关键因素。为了有效地从热源，如集成电路（IC）芯片，传导热量至散热器，采用了一种特殊的材料——导热界面材料。这类材料的核心功能是填补芯片与散热器之间因微小表面不平整而形成的空隙，从而显著提高热传递效率。本文中盛恩来为大家介绍导热界面材料在优化电子设备中的作用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南
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型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
中石科技公司及产品介绍
描述- 中石科技（JONES）是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案，应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技（JONES）拥有经验丰富的自主研发团队，独立的研发中心以及工程中心，先进的制造基地，以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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