【产品】盛恩推出低渗透耐干枯的无硅导热膏AG560-50,无硅烷小分子挥发,热失重<0.2%

2023-09-08 盛恩
无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50

盛恩推出型号为AG560-50无硅导热膏是一种导热界面材料非硅膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。AG560-50有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,无硅烷小分子挥发,不会产生碳化硅引起电路不良。


特点与优势

  • 耐干枯

  • 无硅氧烷小分子挥发

  • 无需预热

  • 适用于自动配料及丝网印刷等生产工艺


典型应用

  • 高频微处理器、手机

  • 笔记本和台式电脑

  • 计算机

  • 电源适配器

  • 音频视频设备

  • LED照明产品


特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。


储存&运输

  • 贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输 


包装

  • 1.0KG/罐装。


有效期

  • 本产品有效期为24个月 


安 全

  • 请参阅盛恩《材料安全性能数据(MSDS》

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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