【产品】盛恩推出低渗透耐干枯的无硅导热膏AG560-50，无硅烷小分子挥发，热失重＜0.2%

2023-09-08 盛恩
无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50 无硅导热膏,非硅膏状化合物,导热界面材料,AG560-50

盛恩推出型号为AG560-50无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。AG560-50有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不良。


特点与优势

  • 耐干枯

  • 无硅氧烷小分子挥发

  • 无需预热

  • 适用于自动配料及丝网印刷等生产工艺


典型应用

  • 高频微处理器、手机

  • 笔记本和台式电脑

  • 计算机

  • 电源适配器

  • 音频视频设备

  • LED照明产品


特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。


储存&运输

  • 贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输 


包装

  • 1.0KG/罐装。


有效期

  • 本产品有效期为24个月 


安 全

  • 请参阅盛恩《材料安全性能数据（MSDS》

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无硅导热膏 导热界面材料 非硅膏状化合物 发热设备 高频微处理器 手机 笔记本 台式电脑 计算机 电源适配器 音频视频设备 LED照明产品 AG560-50 盛恩 管状电机

本文由飞猫警长转载自盛恩，原文标题为:AG560-50 无硅导热膏，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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