【经验】解析SMT贴片打样加工流程及方法
SMT（表面贴片技术）打样加工是一种电路板组装技术，在SMT贴片过程中，电子元件通过焊接技术直接贴装在PCB表面，而不需要传统的插装方式。这种贴片技术具有高效、节省空间和成本低等优势，因此在电子制造行业得到广泛应用。下面由深圳捷多邦小编来介绍其常见的流程及方法：
1.设计原理图和PCB布局：根据需求设计电路原理图和PCB布局。
2.制作Gerber文件：将PCB布局转换为Gerber文件，包括元件位置、焊盘和连线信息等。
3.采购元件：根据设计需求，采购所需的电子元件。
4.制作钢网和模板：制作用于融化焊膏或阻焊漆的钢网和模板。
5.安装元件：使用自动贴片机将元件精确地安装在PCB上。
6.加热回流焊接：通过回流焊接炉将焊盘上的焊膏融化，使元件与PCB连接。
7.检查和测试：对组装的电路板进行外观检查和功能测试，确保正常运行。
8.进行改进：根据测试结果，对设计和组装过程进行必要的改进。
这是一个基本的SMT打样加工流程。SMT贴片打样加工通常是在小批量生产之前进行的，可以根据具体需求和项目规模进行适当的调整和优化。
SMT贴片市场规模庞大，并且持续增长。随着电子设备的智能化、小型化和功能增加，对电子元件的贴片需求也在不断增加。特别是在消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域，SMT贴片技术已经成为主流。总体而言，SMT贴片市场是一个关键的电子制造市场，它推动了电子设备的发展和创新，并为各行业提供了高效、可靠的电子组装解决方案。
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产品型号
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品类
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最大螺栓尺寸
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定位时间，（min）25℃，M10重铬酸锌钢螺栓涂KD77649
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破坏力矩，（N·m）24h@25℃，M10钢制螺栓
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强度百分比25℃，M10重铬酸锌钢螺栓涂KD77649
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外观
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主要包装
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主要应用及特点
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使用温度（℃）
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粘度，（cps）20r/min@25℃
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定位时间，（min）25℃，M10钢制螺栓
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KD2222
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螺纹锁固胶
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M12
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20-30min
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6N·m
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30%
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紫色液体
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50g/支（红瓶），10支/盒，10盒/箱
250g/支，10支/盒，4盒/箱
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低强度， 可拆卸， 触变性。 用于 M2,M12螺纹的锁固与密封。应用于直径不大于 1/4"的紧固件时效果最好，具有一定的润滑性以达到精确的夹持负荷。
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-55至150℃
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900-1500cps
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15—25min
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1001,33 1002,SD055-055-3-B,SD065-035-4-A,32P7204F,SD065-035-4-B,83 8999,HRTVA,83 3016TC,32 1014,81 3035TC,LAB-FLEX AF,HR03,32 1017,32 1138,HR05,32 1137,81 3012TC,CT1310D,11-125-T,32 SERIES,D2PL05F,841,CT3737,842,CT3725ALN,843,HD064M3F,846,CT2525,83 7999,12-250-TP,33 系列,83 3006TC,QFA,32 1026,CT1206,CT3737TALN,82系列,33 1021,TS07,HRKFA,83 1003TC,TS06,MTVAW3,TS05,HMJ2F,TS04,TS03,5653,32 1035,32 1156,81 3034TC,32 1036,32 1157,32 1034,32 1039,CT1005A,32 1037,32 1158,TS09,CT0505DT,32 1160,HR0X,CA0505D,32 1161,32 1041,32 1162,HYBRIX?,XC0900A-03S,33 1017,83 系列,81 7043TC,SMT3725A,81 3008B,82 XXXXTC,SMT2525ALN,81 3003TC,TRM 4-2,82 7187TC,SD055-055-4-015,32 7037,83 3994TC,875,HRMTVA,D2PLXXF,MTVA0300N07,5657,5659,CR0603D,SD065-035-4-025,33 XXXX,TS0X,SMT3725,MTVA0300N05,81 7108TC,MTVA0300N06,MTVA0300N03,MTVA0300N04,82 3019TC,5 SERIES,82 7176TC,CT3725F,SMT2525A,MINI THERMOPAD?,CT0505DTB,81 XXXX,83 3999,32 7163,12-5061,83 3998,32 7164,SD045-025-4-A,32 7165,SD045-025-4-B,SD050-020-3-B,83 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成兴光（XINGLIGHT）车用内/外装饰LED选型指南
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型号- XL-2214UBC,XL-3030WWC,XL-C3570P5S10-18C3C2,XL-3030SURC,XL-HD3528UBC,3535RGBW,XL-C1860P4S10-18C3C1,XL-C3535P4M10-65B,XL-C3570P8S11-3162C3C1,XL-C2720WWC-A2,XL-A3528UBC-4P,XL-C1860P4S10-62C3C1,XL-3433UBC-A1,XL-1808UBC,XL-HD3535UWC,XL-C2720WWC-A1,1860,XL-2214UYC,XL-HD3535UGC,3528,XL-1808WWC,4230,3535RGB 系列,2525 系列,3528 系列,XL-C3570P5S10-31C3C2,XL-C3570P4S10-BGW3C2,3535,2720,XL-C7070P10M11-57B2C2,XL-HD3528SURC,XL-C1860P5S11-62C3C1,XL-ASL2-10W,XL-H03535UYC,3030 系列,XL-C2720SURC-A2,XL-HD3535UBC,XL-C2720SURC-A1,XL-A3528UWC-4P,XL-C3570P5S11-62C3C1,XL-ASL3-15W,2016 系列,XL-HD3535UYC,1860 系列,XL-C3570P5S11-67C3C1,7070 系列,7070,4230 系列,XL-HD3535RGBW,3030,5050,XL-A3528UGC-4P,XL-3433WWC-A1,5530 系列,XL-C1860-P5-S11-62-C-3-C1,XL-C2016P3S11-18B,2214,XL-C2016P3S11-46B,XL-HD2525UWC,1808,3570 系列,2214 系列,XL-A3528UYC-4P,XL-C2016P3S11-VRB,XL-HD3535RGBC,XL-C1860P5S11-31C3C1,XL-3433UWC-A1,XL-C3570P8S11-62C3C2,XL-C1860P4S10-VRC3C1,XL-C3570P7S13-62C3C1,3433,XL-C2016P3S11-31B,XL-C5050P6M11-65B,3535 系列,XL-3030UWC,1808 系列,XL-HD3535SURC,XL-HD3528UGC,XL-2214SURC,XL-C2016P3S11-BGW,3570,XL-HD3535WWC,XL-C1860P4S10-BGW3C1,XL-HD3528UWC,XL-1808SURC,XL-ASL4-20W,XL-3433SURC-A1,XL-1808UWC,XL-C3570P5S10-VRC3C2,2720 系列,XL-HD3535UVA,5050 系列,XL-1808UGC,2525,XI-HD3535UVA,XL-A3528SURC-4P,XL-C2016P3S11-65B,3535RGB,XL-C3570P5S10-62C3C2,5530,XL-A3528WWC-4P,XL-2214UGC,XL-C3570P9S11-62C8C1,XL-1808UYC,2016,3433 系列,XL-C2720UWC-A2,XL-3433UYC-A1,XL-HD3528UYC,XL-3433UGC-A1,XL-C7070P13M11-57B3C3,XL-C2720UWC-A1,XL-HD2525WWC,XL-2214UWC
SMT贴片加工/PTH/DIP插件加工
可贴片PCB最大尺寸600*600mm；板厚0.5mm-8mm，01005微型元件到45mm元件，最大零件尺寸150*150mm，最小引脚零件间距0.3mm，最小BGA间距0.3mm。
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SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因是什么？
SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂可能有多种原因，例如：在SMT焊接过程中，由于温度变化和热膨胀系数不同，会产生热应力。这种热应力可能超出PCB材料的承受能力，导致次表层树脂开裂。又或者是选择的PCB材料可能与应用环境或焊接工艺要求不匹配。还有如果印刷过程中存在问题，如过度挤压、过度拉伸或控制不当的温度等，也可能导致次表层树脂开裂。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-14
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可贴PCB最大尺寸：L510*W460mm；板厚：0.5mm~3mm；01005微型元件到45mm元件；最大零件尺寸：150*150m；最小引脚零件间距0.3mm；最小BGA间距0.3mm。
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线；支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造；在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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授权代理品牌：集成电路
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