【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求,工温高达125℃
![低功耗蓝牙SOC,ING918x,桃芯科技](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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随着物联网的发展,人们越来越热衷于将生活中的方方面面与手机、手表等智能终端实现智能物联。蓝牙烧烤针通过无线连接、远程监控、温度监测等功能,结合智能应用程序为用户提供了更方便、精确和可控的烧烤体验。它可以使人们更轻松地掌握烧烤过程,确保烧烤出完美的食物,由此在欧美市场深受消费者的青睐。
智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ,稳定工作温度高达125℃,并拥有优秀的功耗表现,完全可以cover客户应用。
桃芯科技ING918x系列低功耗蓝牙SOC,支持BLE5.0&BLE5.1全特性自研协议栈,集成了32位RISC MCU,16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。改SOC在Long Rang s8模式下射频接收机灵敏度为-102dBm,1M 模式时为-97dBm。桃芯科技提供开放的SDK,支持Keil、IAR、Segger等多种IDE平台,支持C、C++、Nim等多种程序语言,支持Windows、Linux和MacOS等操作系统,支持图形化项目指南和数据编辑,并嵌入了60多个开源软件应用程序示例。
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本文由FY转载自桃芯科技,原文标题为:BLE能抗住100多摄氏度温度工作?桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时,可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要应用于汽车,电网,医疗,定位,高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR,VR,智能家居等等。
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桃芯科技低功耗蓝牙(BLE SoC)选型表
桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片(BLE SoC),车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片;通讯方式:BLE+2.4G;RAM:128KB,80KB;Flash:512KB
产品型号
|
品类
|
封装
|
尺寸(mm)
|
RAM(KB)
|
Flash(KB)
|
LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
|
内部晶振(KHz)
|
GPIO Number
|
ADC Channel
|
通讯方式
|
规格分类
|
BLE协议
|
适用温度(℃)
|
主要接口
|
ING91870C
|
低功耗蓝牙芯片
|
QFN32
|
4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm
|
128KB
|
512KB
|
LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
|
32KHz
|
13
|
2
|
BLE+2.4G
|
工规级蓝牙BLE
|
BLE 5.0
|
-40℃~125℃
|
IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO
|
选型表 - 桃芯科技 立即选型
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实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
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