【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃

时间： 2023-09-08 来源：桃芯科技

技术问答

随着物联网的发展，人们越来越热衷于将生活中的方方面面与手机、手表等智能终端实现智能物联。蓝牙烧烤针通过无线连接、远程监控、温度监测等功能，结合智能应用程序为用户提供了更方便、精确和可控的烧烤体验。它可以使人们更轻松地掌握烧烤过程，确保烧烤出完美的食物，由此在欧美市场深受消费者的青睐。

智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技 ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。

桃芯科技ING918x系列低功耗蓝牙SOC，支持BLE5.0&BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。改SOC在Long Rang s8模式下射频接收机灵敏度为-102dBm，1M 模式时为-97dBm。桃芯科技提供开放的SDK，支持Keil、IAR、Segger等多种IDE平台，支持C、C++、Nim等多种程序语言，支持Windows、Linux和MacOS等操作系统，支持图形化项目指南和数据编辑，并嵌入了60多个开源软件应用程序示例。

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桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

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4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm

IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO

选型表 - 桃芯科技立即选型

桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表

描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

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