芯科科技BG27/MG27 SoC系列产品荣获2023年维科杯芯片技术突破奖,专为尺寸极小的物联网设备设计
SILICON LABS(亦称“芯科科技”)的BG27蓝牙SoC以及支持Zigbee及其他专有协议的MG27 SoC系列产品获颁“维科杯OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖-芯片技术突破奖殊荣”。
芯科科技高级销售经理何坤(左6)代表公司上台领奖
BG27和MG27系列SoC是全球最小的面向可穿戴设备连接需求而设计的产品之一,因而获得评选团队以及物联网行业人士的票选支持,荣获本届维科杯年度芯片技术突破奖。
BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列专为极小尺寸的物联网设备而设计
芯科科技最新发布的xG27系列SoC包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网设备设计的新型集成电路系列产品。
xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接,使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择,例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器,以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。
xG27关键特性与优势
· CSP封装小至2.3x2.6毫米,非常适合用于零售和农业等各种环境中精致型及不显眼的设备,如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。
· 集成DC-DC升压,允许设备使用低至0.8伏特的电池运行,因而减小设备的尺寸、形状和成本。
· 集成的库仑计数器,可实现电池电量监控,避免应用产品使用过程中电池耗尽,提升用户体验和产品安全性。
· Secure Vault和虚拟安全引擎(Virtual Security Engine,VSE)的先进安全性,用于强化安全启动和调试,故障攻击、篡改保护以及其他功能,旨在保护设备用户数据免受本地和远程网络的威胁。
· 上架模式(Shelf Mode)可将能源使用量减少至20纳安(nA)以下,以便设备可以运输和存放在货架上,同时为最终用户保持几乎完整的电池寿命。
维科杯 · OFweek 2023物联网行业年度评选
维科杯物联网行业年度评选奖项近来已成为高科技领域具有专业性、影响力和代表性的行业评选之一!该活动旨在表彰人工智能行业具有突出贡献的优秀产品、技术、解决方案、应用案例及企业,鼓励更多企业投入产品、技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力和经济效益,增加人工智能行业整体创造力,从而为用户提供更大便利,引导行业良性快速发展!
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品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥15.2373
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品类:Wireless Gecko SoC
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价格:¥8.1764
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