芯科科技BG27/MG27 SoC系列产品荣获2023年维科杯芯片技术突破奖，专为尺寸极小的物联网设备设计

时间： 2023-09-12 来源：SiliconLabs公众号

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SILICON LABS（亦称“芯科科技”）的BG27蓝牙SoC以及支持Zigbee及其他专有协议的MG27 SoC系列产品获颁“维科杯OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖－芯片技术突破奖殊荣”。

芯科科技高级销售经理何坤（左6）代表公司上台领奖

BG27和MG27系列SoC是全球最小的面向可穿戴设备连接需求而设计的产品之一，因而获得评选团队以及物联网行业人士的票选支持，荣获本届维科杯年度芯片技术突破奖。

BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列专为极小尺寸的物联网设备而设计

芯科科技最新发布的xG27系列SoC包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网设备设计的新型集成电路系列产品。

xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。

xG27关键特性与优势

· CSP封装小至2.3x2.6毫米，非常适合用于零售和农业等各种环境中精致型及不显眼的设备，如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。

· 集成DC-DC升压，允许设备使用低至0.8伏特的电池运行，因而减小设备的尺寸、形状和成本。

· 集成的库仑计数器，可实现电池电量监控，避免应用产品使用过程中电池耗尽，提升用户体验和产品安全性。

· Secure Vault和虚拟安全引擎（Virtual Security Engine，VSE）的先进安全性，用于强化安全启动和调试，故障攻击、篡改保护以及其他功能，旨在保护设备用户数据免受本地和远程网络的威胁。

· 上架模式（Shelf Mode）可将能源使用量减少至20纳安（nA）以下，以便设备可以运输和存放在货架上，同时为最终用户保持几乎完整的电池寿命。

维科杯 · OFweek 2023物联网行业年度评选

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